系统厂商成为关键
    无论是晶圆代工厂还是IC设计公司，最为重要的是系统厂商的需求。作为半导体产业的终端客户，谁能够抓住终端客户的需求，才能够取得最终胜利，而对于IC设计公司而言，来自被代工厂扶植的IC设
计公司的压力远远高于其他Fabless同业。大唐微电子技术总监杨延辉表示，晶圆代工厂向上游延伸并扶植自己体系的IC设计公司，对其他IC设计公司而言具有相当大的威胁。虽然是根据不同产品有着不
同的情况，但来自这一方面的竞争压力已经日益增大。在这之后，系统厂商成为竞争关键，无论是什么类型的IC设计公司，至为关键的地方是要了解系统公司的"Know How"以及软件的支撑，这成为未
来Fabless IC设计公司竞争的两件必需利器。
    产业的分工促使各个环节上的公司开始进行更加精致化和专业化的生产，IC设计公司甚至开始不用理会后续的布线等等问题，更加专注在了解客户需求和产品整体协调上。如此情形直接促使晶圆代工厂
更进一步向上游发展，进行深入的技术支持成为必须提供的支持项目。“Time to maket”是作为IC设计公司的首要考虑问题，晶圆代工厂向上游提供更多的技术支持正是众多Fabless设计公司所需要的，晶
圆代工厂所提供的不再单纯是一个生产制造的平台，更多的服务支撑成为晶圆代工产业整合的内涵。这样的特性促使晶圆代工厂必须在后续工艺开发中寻求更多与系统公司合作的途径。
    随着工艺开发难度的逐步增加，行进至45纳米对于IDM而言更具优势，但是晶圆代工厂依然能够寻找到适当的方法解决工艺开发的困扰，因为无论任何工艺技术都是根据产品应用趋势所开发，故而系统
厂商的要求至为重要。赵应诚表示，与设计公司之间在工艺定义及设计发展阶段上的早期且密切的互动是伙伴合作关系成功的基础，尤其是重视与系统厂商的设计部门或者与系统厂商合作紧密的设计公司在
先进技术上的共同开发。
    举例而言，在半导体领域中，除了Intel能够完全根据自身的开发和生产需求将最新工艺进行完善以外，如TI等其他国际大厂并不见得完全依靠自身完成全部工艺开发，本身的工艺开发和客户需求来
源于与诺基亚、摩托罗拉等国际通信系统大厂的合作。通过对客户的了解和自身设计工艺开发之后，与晶圆代工厂合作工艺开发就成为必要步骤。
    纵向分析整个半导体产业发展，在每一个历史阶段均是经过重大革命后产业发展才会出现明显的变化。而在半导体发展的多年中，每次的变化所促进的都是整体产业发展趋向精细化分工。细细思考其
中原因无外产业日益趋向成熟，规模迅速扩大；产品发展日趋多样性、专业化；在管理效率方面出现新的要求等因素。这正是促进半导体产业一而再，再而三地走向分化的原因。