所有事物的发展都是前进性和曲折性的统一。新型显示技术经过几年的沉淀与积累，一步一步突破瓶颈问题，终见花开。根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估，Mini/Micro LED的产值至2024年将可望达到39亿美元。
　　近年来，Mini LED电视、Mini LED平板电脑、Micro LED电视、Micro LED大屏、Micro LED智能手表等高端显示产品如雨后春笋般不断涌现，这意味着显示行业的新世界大门已经打开，而LED产业链的许多方面也已悄然改变。

　　封装环节价值占比明显提升
　　新型显示市场正在逐步走向蓬勃发展期，设备、芯片、面板、封装打件等供应链环节都是受益者。其中，作为连接上游和下游产业的桥梁，封装打件环节所呈现的价值显著提升。
　　随着芯片尺寸微缩化，芯片打件的工作量增加了几个数量级，打件效率和良率成为影响整个产品品质和成本的关键因素，这意味着封装打件环节在产业链中的价值占比提升。
　　从产品形态层面上看，封装厂商从原来单纯提供器件变成提供模组，相当于向前延伸了一个产业链环节，价值量会有明显的提升。
　　近年来，不少下游应用厂商积极跨足封装领域，然而成功者甚少，其中缘由主要在于技术门槛以及规模量产化能力。
　　从技术层面上看，芯片级转移依然是封装厂商的强项，尤其是新型显示技术诞生之后，攻克巨量转移等关键技术更需要丰富的技术沉淀来支撑。
　　从成本层面上看，封装厂商的业务辐射范围较广，客户群体众多，并且具备量产化能力，易于形成规模化效应，从而实现成本的降低。

　　COB新型显示产品应运而生
　　COB集成封装技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。该技术发展已有些年头，但超高清、大尺寸显示以及智慧终端的时代为基于COB集成封装技术的显示产品提供了更大的舞台，各种创新显示产品应运而生，如晶台的Micro LED“积幕”。
　　据介绍，晶台Micro LED“积幕”集高对比度、高亮度、宽色域三大优势于一身，很好地匹配了超高清显示市场的需求。
　　从封装工艺角度来看，晶台Micro LED“积幕”采用全倒装芯片，无金丝焊线工艺(Non-wire bonding)，性能显著提升：
　　1、可靠性大幅提升(焊点数量减少一倍以上，焊点强度提升数十倍);
　　2、亮度提升，能耗下降(平均功耗降至300w/m2@P0.9);
　　3、显示角度，达170°超广视角。
　　对比度方面，晶台“积幕”采用表面“True Black”纯黑工艺，对比度可达1,000,000：1。
　　一致性和良率等一直都是业界生产过程中的难题，这些性能直接或间接影响产品的显示效果、工作寿命和最终成本。针对不同难点，晶台“对症下药”，已取得较好的成效。
　　一致性方面，晶台“积幕”解决了黑屏色块与亮屏色块无法彻底矫正的问题，进一步提升显示效果和视觉舒适度，从封装层面实现“真面板”和“无缝设计”的效果，这一点也是“积幕”最大优势。
　　良率方面，晶台主要从两方面入手。首先，提高一次直通率，采用自动化返修设备，提高返修效率。此外，基于丰富的封装技术积累，晶台改良制程工艺并优化产品结构，最终实现99%以上的生产良率。
　　从应用角度来看，晶台“积幕”显示面板支持多种安装设计要求，支持互动式触摸，适用于智慧终端等对人机触屏互动有高要求的应用场景。
　　迄今为止，晶台“积幕”多个像素间距产品已经用于杭州阿里巴巴、国家电网等多个场所。
　　值得注意的是，晶台已经拥有规模化量产能力。2021年，“积幕”产能为2500平方米/月，预计到2022年增产至10000平方米/月。未来，晶台“积幕”有望拓展更多应用场景。

　　COB集成封装技术“话语权”增强
　　不难发现，当前新型显示产业已经初步形成多种技术路线并存的格局。在RGB直显产业，目前封装领域主要由COB集成封装技术和N合1集合封装技术“二分天下”。
　　就市场现状而言，虽然采用N合1技术的显示产品占多数，但采用COB集成封装技术的显示产品也在不断增多，晶台、雷曼、希达和鸿利等厂商近年来都在积极推广。
　　COB封装技术可搭配正装和倒装芯片结构，后者在整体性能表现上更胜一筹。倒装COB集成封装技术能够实现更小尺寸的方案，更好地解决电流拥挤、热阻较高等问题，从而达到更高的电流密度和均匀度。同时，倒装COB技术还具有更高的可靠性和一致性。
　　总的来说，COB集成封装技术凭借可靠性高、散热效果好、色彩饱和度高、分辨率更高清、防护能力强、屏幕尺寸无限制等优点逐渐赢得市场的青睐，在显示领域的“话语权”正在不断增强。