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华为手机分拆:P和M先行?
[发布时间]:2021年1月26日 [来源]:21世纪经济报道 [点击率]:2626
【导读】: 近日,华为将出售手机业务的传闻不胫而走,有消息称华为手机将出售给大市国资委牵头成立的企业,谈判已接近尾声,近日即将公布。  有知情人士告诉21Tech记者,华为正在探讨剥离手机一事,标的是其上海终...

  华为哈勃投资不断
  去年以来,不少上游供应商已在逐步恢复对华为手机的供应,但在美国“实体清单”之下,供应链仍面临挑战。
  此前有报道称,美国上届政府已通知包括芯片制造商英特尔在内的几家华为供应商,声称将吊销向这家中国公司出售产品的某些许可证,并打算拒绝向这家电信公司供货的数十个其他申请。
  需要注意的是,收到通知的公司还有缓冲时间来回应、上诉,并且报道中提及的是英特尔的“某些许可证”,但无论如何,华为面对的将是持久的博弈和考验。华为、英特尔尚未对此消息进行回应。目前不清楚新一届美国政府是否会延续该政策。
  据21Tech记者了解,不论是英特尔,还是AMD、微软,都曾在2019年年底获得供货许可,2020年,也没有受到美国新管制措施的影响。
  就英特尔而言,主要为华为笔记本以及服务器等提供芯片。去年9月,特尔方面曾对外确认,已经获得华为的供货许可。AMD高级副总裁福雷斯特·诺罗德去年也曾表示,该公司已经获得向美国“实体清单”中某些公司销售其产品的许可证,因此预计不会因为美国对华限制,而影响AMD的业务。
  2020年底,高通发言人已经对外宣称,高通获得了向华为提供4G产品的许可,包括4G产品、计算类产品、Wi-Fi产品。但是,高通尚未获得5G产品的许可。
  现在不少核心企业正在申请供应许可证。联发科和中芯此前都向21Tech记者表示,已经按照规定向美方提出申请,并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规。此外,台积电、美光、三星、联咏以及旺宏等多家供应链上的重要厂商也已经向美方提交了申请。
  另一方面,在供应链的重建上,华为在不断研发和对外投资。其中,华为旗下的哈勃科技投资有限公司(以下简称哈勃)已经投资了不少半导体产业链公司,据不完全不统计,对外投资的公司已经有20多家。
  近日,哈勃依旧动作频频。1月22日,苏州锦艺新材料科技有限公司发生工商变更,新增股东哈勃,公司注册资本由约1.46亿元人民币增加至约1.52亿元人民币;1月21日,云南鑫耀半导体材料有限公司股东新增哈勃,投资金额为3000万元;去年底,哈勃还投资了国产EDA企业九同方微电子、以及宁波润华全芯微电子设备有限公司。
  扶持国内半导体的成长非一日之功,长路漫漫上下求索,国产替代、乃至打入到全球产业链将是一场持久的供养。

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