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富士康的增长焦虑:紧急转型造车,苹果打工人不好当
[发布时间]:2021年1月20日 [来源]:AI财经社 [点击率]:9435
【导读】: 富士康的转型之路终于走到“火烧眉毛”的境地。  继十天内在汽车领域两次重磅布局后,富士康开始马不停蹄为自己的电动汽车平台招揽人才。1月15日,有知情人士确认,郑显聪已加盟富士康母公司鸿海科技担任其...

  富士康的造车“攻防”战
  汽车被称作“工业之王”,在燃油车时代,整车平台、工艺水平、成本管理、质量管控、供应链管控能力,都是不同车企集团之间竞争的关键,通过共用平台、零部件协同,可以孵化不同品牌、不同品类的多款产品,这时候企业之间核心竞争力的差异集中体现于生产制造上,因此整车厂需要主导自身的生产。

 

图/视觉中国

  但电动车兴起后,整车制造难度大大降低,上游电池等核心零部件供应都可以开放采购,再加上电动车技术处于快速迭代周期,因此竞争焦点转向技术积累和产品实现,制造本身不再意味着绝对的壁垒,外包成为部分新入局者的选择项。
  电动车整车制造的“下沉”,让富士康看到了借道“升级”的机会。2018年富士康参与了小鹏汽车B轮融资,后又原价退出,尽管官方说法是为了避免影响小鹏汽车重组的时间表和确定性,但也导致富士康错失了分享新造车红利的机会。2020年初,富士康与菲亚特克莱斯勒组建电动车合资公司形成“弱弱联盟”,开始了在电动车领域的补课。
  为切入电动车制造,富士康在去年10月发布纯电动底盘平台MIH。按照富士康董事长刘扬伟的说法,富士康将在2025年到2027年间,实现为全球10%的电动汽车提供零部件或服务的愿景。
  但外界变化的速度,还是超过了富士康的反应速度。就在富士康缓慢出牌时,大客户苹果却先行一步,Apple Car将在2025年左右推出汽车的消息曝光。
  能否继续拿下苹果的汽车订单,反映着富士康传统优势、传统大客户能否延续,也是其切入电动车整车代工的机会。现实是,富士康的竞争压力很大,既无造车资质又无造车经验,几乎没有竞标优势。
  有分析人士认为,为多家汽车制造商代工的麦格纳最有可能成为苹果汽车的外包制造商。日前,还有消息称苹果已经在与韩国现代汽车探讨电动车领域的合作,随后,这一消息还得到了现代汽车的证实,现代汽车声明称:“苹果与现代汽车确实在谈判,但仍处于初级阶段,尚未作出任何决定。”
  显然,富士康在“造车”代工上遇到了更为专业的对手。这正像富士康在多数转型方向上的遭遇一样,试图把水端平的富士康,看似能够搭上每一个概念热点,但在每个领域都依然像是卑微求单的“打工者”。

  富士康“失焦”的转型路
  对于富士康而言,建立起转型认知、意识到转型方向和机遇所在都不难,难的是在一个规模如此之大、业务线条如此繁杂的集团中构建起执行力。与富士康在汽车领域的遭遇相似,富士康需要转型的认知多年前就已建立,但步伐一直极为缓慢。
  AI财经社发现,2018年2月,时任富士康总裁的郭台铭在公开场合提及富士康转型目标时,表述为“一家全球创新型的人工智能平台,而不仅只是一家制造公司”。然而,在2019年新董事长刘扬伟上任时发布的“3+3”转型战略中,将目标表述变为积极切入电动汽车、医疗健康、机器人三大新兴产业,抢滩人工智能、5G和半导体三大新兴技术。
  刘扬伟提出“3+3”所涉及的六大概念,几乎囊括了近几年多数热门领域,在逻辑上,重视一切的表述,往往意味着重点的失焦。在鸿海集团高层,刘扬伟这样的提法,其实有着更深的高层背景。
  郭台铭淡出鸿海决策层后,鸿海精密成立了一个由九人组成的经营委员会,转向集体领导制。从经营管理会名单上,AI财经社发现,按照彼时公布的经营委员会名单,集团副总裁吕芳铭对应的业务方向为5G,董事长刘扬伟则对应半导体业务,李杰此前是A股工业富联副董事长,对应工业互联网业务,只有卢松青对应业务为汽车相关的车联网。

图/视觉中国

  这使得体系庞大、业务板块繁杂的鸿海集团很难集中于一个方向上发力。
  以工业互联网领域的转型为例,根据A股上市公司工业富联2020年半年报,云计算业务的确成为工业富联营收的第一大增长点,当期该板块业务在工业富联总营收中的占比由2019年底的40%上升至45%。
  但从财报中亦可以看到,工业富联的云计算业务包括提供云计算硬件模组、将硬件与软件结合、打造完整的云生态系统等。AI财经社了解到,工业富联的云计算业务依然以硬件代工为主,软件业务规模较小,这使得该公司云计算业务的毛利率仅维持在4.48%。换句话说,虽然顶着工业互联网、云计算的外壳,但富士康在此领域的业务仍以代工为主。
  云计算及前文提到的电动车之外,富士康另一个转型方向为半导体,在董事长刘扬伟亲自操刀下,富士康在半导体领域获得了更多资源倾斜。
  AI财经社了解到,富士康在2020年4月签下青岛先进芯片封装与测试项目,项目总投资10亿元,由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资。按照计划,项目将在今年投产,2025年达产,建成后预计月产能将达到3万片12英寸晶圆。
  除了青岛项目外,从2018年至2020年底,富士康及旗下公司相继与济南、南京、昆山等地合作方签下半导体项目。按照刘扬伟在财报会议上的表述,针对半导体领域,公司主要布局方向为半导体3D封装、面板级封装(PLP)与系统级封装(SiP)。此外,IC设计也是鸿海布局的重点,2020年6月,鸿海宣布成立“鸿海研究院”,包括人工智能、半导体、新世代通讯、资通安全及量子计算等五大研究所。
  这些投入带来的长期效果,中短期还难以显现出来。此外,可以确定的是富士康在半导体上的投入目前仍集中在附加值相对较小的产业链下游。
  半导体链条大致可分为设计、制造和封装三大环节,利润和技术含量更高的环节是设计和制造,其中制造端诞生出台积电、中芯国际等龙头。但从富士康目前的投入方向来看,半导体封装或许可以给富士康贡献利润,但却更像是传统优势的延续,并不能解决富士康所面临升级转型的核心问题。
  相较于一个营收万亿以上工业帝国的整体体量而言,富士康在半导体、电动车、工业互联网上的转型都在进行,但投入与体量不成比例,都见效缓慢。集体领导下,富士康维持转型“均衡”的同时,也分散了资源,更分散了责任,分散了集团转型关键时期所需要的担当。

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