上市：求变之道
　　对比亚迪来说，若要提升自身业务的市场价值，市场化布局是至关重要的一步棋。日前，比亚迪半导体发布公告，成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了分拆半导体业务独立上市的关键一步。
　　在迈出这一步之前，比亚迪就开始在融资方面动作频频。2020年中期，比亚迪半导体拿下了19亿元融资，投后公司估值达到了近百亿元。中金公司更是给予了其不低于300亿元的市场估值。
　　比亚迪方面表示，此次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。具体来看，深度整合半导体方面业务，可以使公司以IGBT为代表的半导体业务在独立运营下获得更快发展。与此同时，通过增资扩股等方式引入战略资本和投资者，构建多元化股东结构，有助于公司适时寻求独立上市。
　　上市对比亚迪做大做强半导体业务有何帮助?从资本层面来看，这一举动可以帮助比亚迪拓宽融资渠道，以进一步扩大资本市场。“借助‘创业板半导体热’，此举可以拓宽公司的融资渠道，通过资本市场融资平台为其后续的市场扩张打下基础。” 芯谋研究首席分析师顾文军说。
　　从产业层面来看，比亚迪半导体上市后可以扩大其产品的市场规模，增加品牌的影响力和市场竞争力。作为自产自销模式的“代言人”，比亚迪自主研发生产的IGBT等产品主要用在自己生产的车辆上，少量产品会对外供应。鹿文亮表示，这种模式在初期可以很好地帮助公司控制成本，但在中高端车型的研发和生产方面，IDM模式反而会加大公司的研发投入。
　　此外，由于各个厂商之间存在市场竞争，该模式也会存在“优先供应”的隐患，进而引起其他厂商的担忧，对是否成为“比亚迪公司的客户”这一点心存疑虑。在这种情况下，鹿文亮指出，比亚迪将半导体业务从整体业务中拆分出来，能够提升业务的灵活度，更利于公司的内部管理，也能够提升资本的灵活度，有利于获得更多资金，从而加大对技术的研发投入。
　　比亚迪方面并没有透露半导体业务分拆上市后的进一步计划，这也让部分业内人士认为，此次上市的资本意义大于产业意义，上市是否会对IGBT技术本身带来极大提升，仍要继续观察。

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