7月27日，据台媒《工商时报》、Digitimes等报道，英特尔已与台积电达成协议，明年将开始采用后者7nm优化版本6nm制程量产处理器或显卡，预估投片量将达到18万片。今天早盘，台积电股价大涨近10%。
　　此消彼长的是，上周，当英特尔宣布7nm制程延迟或将委托代工消息一出，英特尔股价随后急降，而竞争对手AMD股价涨幅近两成，可见资本市场反应有多灵敏。

　　由于三星电子5nm工艺良率不佳，而台积电在二季度就已开始用5nm工艺为相关客户代工芯片，相关媒体曾提到台积电将会从中受益。
　　在传统业务上，AMD近年一直在追赶“广撒网”的英特尔，早在2018年已开始采用台积电7nm工艺，持续抢占英特尔市占率。
　　据报道，为了抢到更多X86处理器市场份额，AMD希望趁着英特尔制程延迟的情况争夺台积电产能，明年加大投片量，成为其7nm工艺的最大客户。
　　ADM的Fabless模式让自己能专注于核心业务。英特尔虽然能够自主把控技术工艺和产能，但是非常烧钱。因此，英特尔无奈也要将6nm芯片外包出去，将有限的资源投入5nm芯片本身的设计和研发。

　　毕竟，英特尔制程技术上与台积电的差距在不断扩大，这么短的时间内决定外包并砸下大量订单，主要还是为了让市场份额不被AMD过分侵吞，也印证着英特尔已经考虑不再单干，有向Fabless模式靠拢的迹象。
　　据日前英特尔透露的情况，可理解为是由于其7nm制程存在“缺陷”，目前良率存在进展落后的问题，进而上市时间将延迟。总的来说，当中诱因就是自己的技术跟不上了。在工艺落后的情况下，不一定要全部由自己来制造，可以尝试其他更加灵活的选择。
　　编者认为，实际上，在现代庞大的半导体产业中，全球产业链分工合作、外包代工等已是一种常态和趋势。近数十年英特尔等为数不多的公司一直坚守IDM模式，只能说，英特尔的决定也将是现阶段的一个半导体工业合作体系巨大转变的标志性事件，也意味着其IDM的差异化优势将不复存在，未来会动摇更多IDM厂商，形成新的竞争格局。
　　除了技术上的原因，产能不足一直在困扰着英特尔，其10nm工艺原计划2017年量产，但直到最近才开始大规模生产。编者认为，比起台积电的Foundry，除了技术上的差距，规模化的红利，也是凸显IDM模式的弊端的原因。

来源：台媒《工商时报》

　　今年6月，前英特尔总设计师辞职离去。外界认为，这说明处理器及制程工艺节点路线图比预想中更加充满变数，他在英特尔的计划并未获得实施。
　　据悉，鉴于英特尔10nm晶体管密度与台积电6nm相当，略优于后者7nm工艺。下半年英特尔或将部分10nm处理器、显卡等光罩重新设计以配合台积电制程，用于台积电明年6nm的生产。
　　编者认为，由于华为禁令暂没有松动迹象， 英特尔也可能是看到华为事件引致台积电相关制程产能空缺这一点。希冀着台积电下半年能够腾出部分7nm产能转换为6nm。不过，像AMD等传统客户又扩大下单拿下多数7nm等制程产能，预计台积电明年上半年先进制程仍将维持满载。

　　不过，一时间英特尔找台积电代工也不是易事，不同于其他长期老客户，台积电贸然为英特尔增加或腾出大量产能，不能保证它是否下完这批订单就拍拍屁股走人。又鉴于台积电其他客户与英特尔的竞争关系，它或会综合各方的意见，优先考虑英特尔需求可能性有限。
　　根据台积电日前公布的二季度财报显示，从营收结构上看，7纳米制程出货占到二季度晶圆销售总收入的36%，16纳米出货占比18%。整体先进制程占比达到54%。