电子行业已进入景气底部，基本面将在二季度转好。最近个股普遍出现反弹，我们认为这波反弹仍将延续。在当前产业链库存处于低位的情况下，上游公司将先于下游公司产生实际业绩。终端产品的生产发生在元器件已完成生产并交货至组装厂(终端厂或代工厂)，在组装开始前，元器件厂商已完成了收入确认，从而实现了收入和盈利的恢复，即景气度的回升。

我们统计了全球各主要半导体公司和终端公司在2009年景气恢复中的收入增长情况，半导体公司在2009年二季度单季收入就环比大幅增长了21%，但终端公司收入的环比增长仅为3%，直至2009年三季度，终端公司的环比收入增长才超过10%，并在2009年四季度达到17%。

半导体封测、被动元器件和覆铜板行业业绩具有高弹性。除了景气回升时点领先，我们也需要寻找业绩弹性较高的子行业。我们认为在电子行业中，两类子行业具有较高的业绩弹性：一是固定成本高的子行业，二是具有涨价能力的子行业。

固定成本高的行业通常固定资产投资较大，折旧成本是主要的固定成本，当行业景气度较差时，产能利用率低下，毛利率也处于较低水平，典型的子行业包括：半导体晶圆业、半导体封测业、液晶面板业和被动元器件业。液晶面板行业产能过剩较为严重，因此我们推荐A股较有竞争力的半导体封测和被动元器件行业。

大多数电子产品不同于其他产品的一个显着特征是产品单价一直处于下降通道，覆铜板行业是一个例外。覆铜板行业处于电子产业链的最上端，具有大宗商品行业的一些特性，产品价格受到供求关系和成本的影响上下波动。由于行业集中度较高，下游客户的集中度较低，供应商具有一定的议价能力，供不应求会引起单价的上涨。覆铜板的三种主要原材料——胶、玻纤和铜合计占总成本的70%，铜占原材料成本的一半，胶和玻纤各占25%。玻纤和胶价格受石油影响较大，因而覆铜板的成本受到大宗原材料铜和石油的影响较大，只要产能不是严重过剩，覆铜板的单价可能随着铜和石油的涨价而上涨。当行业景气度上升时，覆铜板厂商的议价能力增强，产品价格也有望出现上涨。涨价带来的收入增长基本就是利润的增长，从而带来较大的业绩弹性。建议重点关注长电科技、华天科技、生益科技等股票。