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张红忠:智慧化时代,如何通吃5G模组、AIoT?
[发布时间]:2020年6月8日 [来源]:科技狗 [点击率]:2811
【导读】: 日海智能是目前国内AIoT领域的头部企业,以AIoT为核心,形成了5G&AI物联网终端、AI物联网大中台、AI边缘计算设备、智能化通信设备、相关综合解决方案及工程服务的业务体系。  近来,...

  日海智能是目前国内AIoT领域的头部企业,以AIoT为核心,形成了5G&AI物联网终端、AI物联网大中台、AI边缘计算设备、智能化通信设备、相关综合解决方案及工程服务的业务体系。
  近来,日海智能又通过自主研发积淀了大中台、AI产品和泛智能终端等产品形态。形成了AIoT公有云和私有云平台能力、AI边缘计算能力、云及模组能力,以及集平台、硬件、软件为一体的AIoT综合方案解决能力。还通过一些创新方式进行业务合作,包括智慧社区、智慧监狱、智慧场馆、智慧园区、智慧城市等综合解决方案,相继推出5G模组、AI神经中枢平台以及各类智能终端、智能设备等创新产品等。
  近期,我们对日海智能副总裁、云AIoT创新中心总经理张红忠进行了采访,张红忠曾在IBM、HPE任职,拥有20多年企业级解决方案和集成服务的业务拓展和管理。

日海智能副总裁、云AIoT创新中心总经理张红忠

  新基建下的AIoT

  CSDN:请简单介绍下您的个人经历以及您目前所负责的工作。

  张红忠:我1991年毕业于清华大学精密仪器专业。曾在IBM任职10年,HPE任职12年,20多年聚焦企业级解决方案和集成服务的业务拓展和管理。2018年加入日海,负责日海战略产品研发和交付,包括物联网平台类产品和人工智能产品。

  CSDN:您如何理解「新基建」?这方面日海智能目前做了哪些动作?

  张红忠:新基建是中国高科技发展的重要落地战略,7个领域都是未来10-20年全球创新科技的战略高地,对中国未来在国际竞争态势中占据战略优势地位起到至关重要的作用。日海三年前就开始布局5G和人工智能物联网,这与新基建的战略理念不谋而合。

  CSDN:从日海AIoT的发展经历来看,AIoT的未来会按照怎样的脉络去发展?

  张红忠:我认为,首先AIoT是人工智能物联网的简称,但其实不只是物联网和人工智能两个学科的结合。AIoT整合了物联网、人工智能、云计算和边缘计算、大数据、安全、芯片和智能硬件等方方面面的高科技元素。这需要企业拥有各个领域的高科技人才和行业应用人才,才能够具备在AIoT领域的产品落地能力。
 
  这两年众多企业重点布局和发力AIoT,但是大部分企业仍然处在摸索阶段。未来1-2年,谁能将AIoT的各个科技元素进行有机结合,并在产业物联网各垂直行业领域实践落地,谁就能够占领AIoT的战略制高点。

  此外,任何一个企业都不可能实现全面的行业/应用场景的布局,这是一个超级大的市场,企业应该找准自己的定位,例如日海重点关注智慧社区、智慧园区、智慧场馆、智慧监狱四大行业,是经过三年的不断摸索和实践得出的重要行业布局。

  5G模组与大中台

  CSDN:近期,日海智能的研发重点重点是怎样的,目前的最新进展如何?

  张红忠:日海智能的研发重点聚焦新基建生态下较为重要的三大领域:5G、物联网、和人工智能。5G重点布局以5G模组和、5G终端、5G智能设备、5G小基站等产品,在5G生态链中形成了重要的产品系列。

  物联网领域,日海在“云管边端用”五个层次上重点布局云和端,并在行业应用层有选择性做了重点布局。云平台重点面向消费物联网领域;产业物联网,重点研发了城市级物联网感知平台、技术中台、数据中台,形成了面向智慧城市和垂直行业领域的核心基础平台。在物联网应用领域,重点发展智慧社区、智慧园区、智慧场馆、智慧监狱四大领域;在物联网终端层面,重点发展云模组、规模化物联网终端等产品。

  目前,日海的5G模组、5G终端已经进入商用化阶段,物联网平台用户量发展迅速,已经广泛应用于企业和智慧城市的各个垂直领域。人工智能产品体系已经打造完成。

  CSDN:日海智能发布了多款5G模组,能简单介绍下这些模组的定位、差异及应用场景吗?模组背后的技术原理是怎样的?

  张红忠:芯讯通(日海智能子公司)目前已上市的5G模组有两款5G模组上市,SIM8200EA-M2(M2封装)和SIM8200G(LGA封装)。芯讯通5G模组都是基于高通骁龙X555G调制解调器平台,支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署,可覆盖国内三大运营商以及全球多个国家地区的3G/4G/5G频段。

  在封装方面,模组采用M.2和LGA封装技术,支持USB3.1/PCIEGen3/RGMII等多种通信接口,可应用于CPE、视频监控、工业网关、智能车载等领域,让这些智能终端在更高速、更便捷的5G网络下运行。

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