详述电子元器件的封装技术
[发布时间]：2012年2月10日
[来源]：电源网
[点击率]：5560
【导读】： 1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...
MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
投稿箱：
电子变压器、电感器、磁性材料等磁电元件相关的行业、企业新闻稿件需要发表，或进行资讯合作，欢迎联系本网编辑部QQ：
， 邮箱：
info%ett-cn.com (%替换成@)。
第一时间获取电子变压行业资讯，请在微信公众账号中搜索“电子变压器资讯”或者“dzbyqzj”，或用手机扫描左方二维码，即可获得电子变压器资讯网每日精华内容推送和最优搜索体验，并参与活动！
温馨提示：回复“1”获取最新资讯。
如果你对资讯频道有任何意见或建议，请到前往反馈平台给我们留言。
【我要提建议】