软硬件一体化
　　人工智能发展离不开大数据、算法、算力三要素相辅相成。从入选国家新一代人工智能开放创新平台的15家企业看，不少企业走的是软硬件一体化发展道路，优化算法的同时，通过硬件的强劲支撑提高算力。
　　华为公司构建了人工智能软硬件生态。公司担纲建设基础软硬件领域国家新一代人工智能开放创新平台的任务。去年10月，华为便提出构建全栈全场景人工智能解决方案的战略设想。今年8月23日，华为正式发布算力最强的AI处理器昇腾910，同时推出全场景AI计算框架MindSpore。华为公司轮值董事长徐直军表示，推出昇腾910、MindSpore，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案的构建，华为AI战略的执行进入了新的阶段。
　　担纲建设视觉计算领域国家新一代人工智能开放创新平台的依图公司，今年5月发布了自研的全球首款云端视觉AI芯片“求索”。依图公司CEO朱珑指出，打造“求索”基于“智能密度”的理念。对于人工智能芯片而言，智能密度意味着单位面积的智能算力，智能密度越高能完成的智能任务就越多越快。这款“求索”芯片专为视觉推理计算打造，计算能效比是英伟达图形计算芯片的5倍。
　　依图公司表示，依托先进的芯片设计及世界级算法的强大能力，视觉计算平台将建设开放的产业平台和生态体系，通过芯片-算法输出视觉能力，打造“即插即用”软硬件一体化套件，建立智能芯片、智能算法和智能产品开发者相互促进、相互竞争的良性生态。

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