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车用电子需求大幅上升,强茂欲涉足8英寸晶圆市场
[发布时间]:2019年8月16日 [来源]:集微网 [点击率]:4101
【导读】: 为抢攻汽车及工业等高端应用市场,掌握8英寸功率组件未来的庞大商机,以往专注在4、6英寸晶圆领域的强茂,决定斥资6700万美元涉足8英寸市场,其用途会专注在新团队的晶圆设计里背面制程的应用,以此掌握...

  为抢攻汽车及工业等高端应用市场,掌握8英寸功率组件未来的庞大商机,以往专注在4、6英寸晶圆领域的强茂,决定斥资6,700万美元涉足8英寸市场,其用途会专注在新团队的晶圆设计里背面制程的应用,以此掌握如5G、物联网、车用电子等所带动的8英寸功率组件的庞大商机。

  进入2019年后,强茂邀请全球前10大国际IDM大厂晶圆研发人才组成新事业体,在美国硅谷及新竹设立研发中心,专注在功率离散组件不同的晶体管晶圆设计。其中最为重要的,包括专注在中压最先进技术 Shielded Gate MOSFETs,高压 Super Junction MOSFETs、Field Stop IGBT及SiC(碳化硅)其它的晶体管晶圆设计。

  业内人士指出,目前电动车、车用电子需求大幅上升,如先进驾驶辅助系统(ADAS)整合盲点侦测(BSM)、车道偏离警示(LDWS)及停车辅助等装置,二极管用量是以往的数倍,加上电动车以电池驱动,二极管需求量更多,可将带动强茂等相关供应链需求成长。

  强茂目前车用营收占比虽不高,不过,公司已提前布局相关应用,去年宣布与工研院合作建立绝缘闸双极晶体管(IGBT)智能功率模块底,开始小量出货IGBT芯片,今年第一季建立试量产线,可望逐步拉高出货量,抢攻电动车商机成为推动强茂未来业绩成长的主要动能。

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