国际半导体产业协会SEMI报告,全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14%至2018年的645亿美元历史新高。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)中提供。

　　韩国连续第二年成为最大的新半导体设备市场,销售额达到177.1亿美元,其次是中国大陆,首次成为第二大设备市场,销售额达131.1亿美元,中国台湾地区销售额为101.7亿美元,滑至第三名。  中国大陆、日本、世界其他地区(主要是东南亚)、欧洲和北美的年度支出率上升,而中国台湾和韩国的新设备市场在收缩。  日本、北美、欧洲和世界其他地区的2018年设备市场排名从2017年起保持不变。

　　全球晶圆加工设备市场销售额增长15%,而其他前端设备销售额增长9%。 封装设备销售额增长2%,总的测试设备销售额增长了20%。

　　根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据,全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业月度数据的总结。类别包括晶圆加工、封装、测试和其他前端设备。其他前端设备包括掩模/掩模版制造,晶圆制造和晶圆厂设备。

　　按地区划分的年度账单数据如下(单位:十亿):

Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019

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