高通也深知这一点，在今年的 MWC 前夕，高通发布了采用 7 纳米工艺、支持 NSA 和 SA、兼容 2G-5G 网络的新一代 X55 基带，这款基带预计将在今年年底开始正式商用。除了 X55，华为和联发科也已经发布了自家的多模 5G 基带巴龙 5000 和 Helio M70，整体规格也要在 X50 之上。
　　不过无论是 X55、巴龙 5000 还是 M70，它们仍旧是独立于手机 SoC 之外的外挂基带，功耗、体积、成本上都有着天然的劣势。至于集成 5G 基带的新一代 SoC，高通表示预计将在 2020 年开始商用。
　　除了第一批外挂 5G 基带在体验上的问题，由于方案不够成熟，初期 5G 手机的研发难度要更大，基本只有排名靠前的几家手机「大厂」才有能力做，制造成本也会明显高于现有的 4G 手机，因此 5G 在今年大概率只会出现在少数大品牌的旗舰型号上。
　　这还不是问题的全部，即便你愿意多花上一两千块钱，在第一时间购入一部支持国内三大运营商 5G 频段的 5G 手机，也有很大的概率用不少 5G 网络。

　　虽然三大运营商(特别是中国移动)已经过去几年里在 5G 基站上进行了大量投入，但在今年的 5G 预商用期间，可以完全覆盖的区域依旧会相对有限。此外，参考 3G、4G 最初商用时的情况，运营商不可能一开始就开放 5G 网络，很可能只有极少的一部分「优质客户」可以体验到 5G 网络。
　　不过就和折叠屏一样，5G 无疑是未来手机的重要趋势，而且前景要更加明朗。
　　从今年下半年，全球排名靠前的手机厂商都会推出自家的 5G 手机。到了明年，随着集成 5G 基带 SoC 的上市和运营商网络的完善，5G 会逐渐成为越来越多手机的标配，就让我们期待 5G 来的可以更快一些吧。

　　拍照和全面屏依旧是 2019 年手机的重点
　　既然折叠屏有点远，5G 也没那么快，那么今年的主流智能手机市场有什么呢?我们认为，除了性能、充电等方面的常规升级，拍照和全面屏依旧会是今年大多数手机重点发力的方向。
　　虽然听上去有点无聊，不过从细节上看，这两个方面其实还有很多令人兴奋的技术。
　　拍照是过去两年手机厂商互飙的重点，从大底传感器、多摄像头设计，到越来高级的计算摄影(Computational Photography)，手机的拍照能力被一次次重新定义。在 2019 年，手机拍照依旧会大幅度前进。
　　在中低端手机上，随着三星 GM1 等新一代高性价比大底传感器和搭载全新 ISP 的 SoC 的上市，整体成像水准会有一次全面的升级。在高端领域，超广角镜头已经成为几乎所有新上市旗舰机的标配，同时，OPPO、华为还在尝试使用特殊的设计，将手机的焦距拓展到等效 150mm 以上的长焦领域。

搭载 10 倍混合光学变焦的 OPPO 手机

　　至于全面屏，在屏下摄像头依旧有些遥远的情况下，今年全面屏方案的逻辑依旧是「八仙过海解决前置摄像头」。至于具体的解决办法，去年供应商和手机厂商已经绞尽脑汁把各种方式都试了一遍，今年很难有让人耳目一新的方案了，主要将集中在「打磨」已有方案。

　　「打孔屏」是去年年底上市的方案，不过初期只有 LCD 打孔，刚刚上市的 Galaxy S10 系列是首批 OLED「打孔屏」手机，显示品质更好。预计从今年年中开始，三星等屏幕面板供应商会开始对外出货 OLED「打孔屏」。

　　除此「打孔屏」，去年让 OV 火了一把的「升降式」全面屏设计将会回归，方案和第一代 NEX 类似。不过和去年用在旗舰机上不同，今年至少 OV 会将「升降式」设计拿到中端甚至偏低端的机型上。今年早些时候，这两家厂商已经率先在海外市场发布了采用升降同时定位中端的 vivo V 系列、OPPO F 系列新机。
　　与此同时，随着这些 OLED「打孔屏」、「升降式」全面屏等高端方案的下方，在 2019 年接下来的时间，中高端手机在外观上的界限很可能会进一步模糊，全面屏时代的「撞脸」问题将继续延续下去。　　除此「打孔屏」，去年让 OV 火了一把的「升降式」全面屏设计将会回归，方案和第一代 NEX 类似。不过和去年用在旗舰机上不同，今年至少 OV 会将「升降式」设计拿到中端甚至偏低端的机型上。今年早些时候，这两家厂商已经率先在海外市场发布了采用升降同时定位中端的 vivo V 系列、OPPO F 系列新机。
　　与此同时，随着这些 OLED「打孔屏」、「升降式」全面屏等高端方案的下方，在 2019 年接下来的时间，中高端手机在外观上的界限很可能会进一步模糊，全面屏时代的「撞脸」问题将继续延续下去。