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曲面玻璃已成手机盖板市场主流 陶瓷方案“难成大器”
[发布时间]:2018年9月26日 [来源]:华强电子网 作者:席安帝 [点击率]:2507
【导读】: 随着5G热潮的来袭,智能手机对信号传输的要求变得越来越高,外加无线充电等技术在手机市场的加速渗透,使得服务智能手机产业多年的金属外壳正逐步退出历史舞台,玻璃及陶瓷等非金属材料开始上位。其中,曲面玻...

  林麟表示,事实上,3D玻璃相比2D或2.5D来说工艺上并没有太多不一样的地方,主要是多了个热弯的过程,但良率低恰恰就是体现在这个工序中,因为这道工序的良率问题,叠加之后会影响后续工艺生产的难度和良率的提升,从而严重影响3D曲面玻璃市场的起量。但今年初,业内在3D热弯工艺上有了很明显的改善,过去良率低主要是因为很多厂商追求极限效益,想在一分钟内把整个玻璃加热到近720软化点左右的温度并在20到30秒内冷却下来,且很多设备厂商也都是根据玻璃生产厂所希望的一个生产节拍来设计热弯工序,这样虽然能够快速的升温和降温然后急速冷却,但这样快速变温的话玻璃内部也会有很多的应力难以释放,最终出来的曲面玻璃良率自然会很差。而经过过去一年的摸索,厂商们逐渐意识到了这个问题,大家发现还是不能操之过急,因此也都开始把热弯加工的时间或加温的曲线放的更为平缓,这样就使得良率也有了很明显的提升,目前业内主流厂商的良率大概在55%-65%左右。同时,3D玻璃热弯的成本也开始逐渐被其他工序成本所稀释,在整个成品3D热弯玻璃盖板中的成本比例已越来越低。因此,也在今年上半年正式被越来越多主流手机厂商新机型所采用。


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