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无线充电方案公司该怎么让自己变得更有竞争力?
[发布时间]:2018年8月20日 [来源]:充电头网 [点击率]:2829
【导读】: 无线充电行业风起云涌,在广阔的市场前景前,很多原先不做无线充电的公司希望进入市场分一杯羹,原来做无线充电的公司也迫切希望推出集成度更高,更有竞争力的无线充电方案。而伏达推出的PowerStage(...

无线充电行业风起云涌,在广阔的市场前景前,很多原先不做无线充电的公司希望进入市场分一杯羹,原来做无线充电的公司也迫切希望推出集成度更高,更有竞争力的无线充电方案。而伏达推出的PowerStage(智能功率全桥芯片)可以通过搭配一个MCU完成无线充电系统的设计,完美解决这些需求。
目前的第三代无线充电方案采用MCU+PowerStage的架构,整体方案就是两颗芯片,伏达于2016年最早推出了带电流采样的智能功率全桥芯片NU1007/NU1006(Gen1 智能功率全桥),2018年更是推出了全面升级之后的智能功率全桥芯片NU1015/NU1009/NU1008(Gen2 智能功率全桥)。

伏达半导体Gen1 智能功率全桥
伏达半导体Gen1智能功率全桥芯片NU1007/NU1006集成了所有关键功能,包括高效率的功率场效应管、低EMI的功率场效应管驱动器、自举电路、2.5V LDO和无损电流测量。无损电流测量去掉了电流检测电阻和放大电路,节约了成本,提高了效率 ,可用于FOD(外物检测)功率测量和带内通信。
PowerMOS和Driver集成在一起使得Driver和PowerMOS可以匹配得非常完美,开关损耗可以被优化到极致。寄生电感降低,EMI风险可以大大降低,从而不需要牺牲效率。在多线圈应用领域,PowerMOS和Driver集成集成可以大大简化PCB走线的难度,MCU控制功率管开关的信号只有数字走线,即使智能功率全桥芯片跟MCU距离很远也不会影响性能,从而实现用一个MCU搭配N个智能功率全桥完成N个线圈的应用。
NU1007
NU1007是高度集成的10W智能功率全桥芯片,与伏达主控SP3400一起构成符合WPC 1.2.4 BPP标准的低成本高性能无线充电发射端。它支持4到10V输入电压,3mm*3mm QFN封装, 充电效率为81% 5W/5Vin/5Vout & 83% 9W/9Vin/9Vout ,11V过压保护,8A过流保护,155摄氏度过温保护。
NU1006
NU1006是高度集成的5W智能功率全桥芯片,为世界上第一颗全集成功率全桥芯片,与伏达主控NU1300一起构成符合WPC 1.2.4 BPP标准的低成本高性能无线充电发射端。输入电压范围为4到5.5V, 3mm*3mm QFN封装, 充电效率为81% 5W/5Vin/5Vout,7V过压保护,8A过流保护,155摄氏度过温保护。
伏达NU1300+NU1006 无线充电方案被应用在mophie, Ravpower,绿联等知名品牌中。
伏达半导体的Gen2智能功率全桥
伏达半导体Gen2智能功率全桥芯片NU1015/NU1009/NU1008除了集成了Gen1智能功率全桥所有关键功能:高效率的功率场效应管、低EMI 的功率场效应管驱动器、无损电流采样,还集成了无损的Q值检测、双路数字解调,集成度更高。
NU1015
NU1015是高度集成的15W智能功率全桥芯片,通过了WPC1.2.4 EPP认证,集成了功率全桥、全桥驱动、Q值检测、电流采样、数字解调, 5V DC/DC供电。输入电压范围为4到16V, 4mm*4mm QFN封装,充电效率为84% 10W & 82.14% 15W,18V过压保护,8A过流保护,155摄氏度过温保护。
NU1015搭配伏达主控NU1509已经通过了WPC1.2.4 EPP认证,是世界上集成度最高的通过EPP认证的无线充电发射端解决方案。
NU1009
NU1009是高度集成的10W智能功率全桥芯片,通过了WPC1.2.4 EPP认证,集成了功率全桥、全桥驱动、Q值检测、电流采样、数字解调,5V DC/DC供电。输入电压为4到10V, 4mm*4mm QFN封装, 充电效率为81% @10W ,11V过压保护,8A过流保护,150摄氏度过温保护。
NU1008
NU1008是高度集成的5W智能功率全桥芯片,集成了功率全桥、全桥驱动、Q值检测、电流采样、数字解调, 4.8V DC/DC为MCU供电。输入电压为4到5.5V, 4mm*4mm QFN封装,充电效率为80% 5W,7V过压保护,8A过流保护,155摄氏度过温保护。
伏达半导体是一家专注于无线充电IC设计、系统和方案设计的半导体公司,它的强项在于功率电源芯片的设计和电源系统设计。伏达已经向市场开放了PowerStage的使用,输出功率大小不同(5W/10W/15W)的三款PowerStage, 方便针对不同的应用灵活使用,帮助提高无线充电整个市场的集成度。

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