何颖：现在物联网市场里很多公司做小型化的智能芯片，在这方面我们有国外所比不上的良好应用市场环境和投资氛围，相信只要有应用市场、有资金投入，我们这方面就能够赶超国外先进的公司和技术。

　　杨晓东：从我们的客户来看，主要面临两方面的压力，一方面如何把产品做出来，另一方面，产品做出来以后如何提高毛利率。现在产品更新换代太快，企业面临的压力很大，如何持续增长也是一个问题，很多企业开发出一两个比较成功的产品，后续业绩的可持续发展就面临很大的问题。这方面需要相当长的一个积累的过程。首先要有量，然后量变才能产生质变。另一方面中国仍然缺芯少屏，现在中国逐渐发展了一些这样有优势的面板厂商，拉动了上下游相关产业，在新型显示方面是比较容易形成突破的。

　　蒋天仪：IC产业要想短期快速成长很难，IC行业的投入本身就非常大，周期也会非常长，它对资金的要求，尤其是做一些高端的芯片对资金的压力、技术的压力，包括一些市场的压力等等都会非常大。因此这个突破点，可能要分中小公司和大公司。对于中小公司，如果想要活下来，活得比较好，无非就是两方面，要么就是技术比较独到，要么就是他切入一个特定的市场，还没有被这些大型公司所发现的市场。如果他切入到这样一个市场，找到一些独特的市场，发展会比较好。

　　对于大公司，有一定资金积累的话，市场是一方面，另外一方面就是向中高端市场迁移，现在很多公司也在做这方面的事情。比较大的问题在于，一个就是人才，怎么样把人才合理利用，怎么样引进国外一些比较好的人才。同时，还能留住这些人才，想要获得突破这是一个非常重要的一点。

　　舒奇：随着中国IC产业的快速发展，技术水平与国际的差距不断缩小，某些领域甚至领先全球。在一些新兴的应用领域，如机器人、无人机、人脸识别、人工智能、电动汽车等，将为国内企业带来很大的机会，大家都处于同样的起跑线上，如果你掌握一定的技术，路走对了你就能成功。

　　凌琳：到目前为止，中国IC市场的增速还是很大，从2000年开始，这个脚步从来没有停止过。现在看来国内企业放到全球去看的话竞争力和能力还有所欠，从模仿到创新，需要一个过程。从产业链来看，中国的产业链也没有特别完善，如尖端制造、低功耗方面可供选择的工艺不多，产能也有限。因此，目前产业链的限制来自于制造、设计、人才等多方面。突破点可以从两个方面来考虑，一个是需求规模大的市场如工业控制、智能监控，一个是特殊的市场应用如国家安全。

　　向建军：我们的客户主要是一些中小型的企业，从我们的角度来看，这些中小企业要想生存下去获得突破，可以考虑这几点：第一点，做进口产品的替代产品;第二，比较小的团队，如果要生存下来的话，不应该在已成熟的市场竞争，而必须去开创一些新兴的应用，比较创新的领域;这样能跟大公司是在同一个起跑线上，只是看谁跑得比较快，等它发展起来以后，就有被大公司收购的机会了。这些新兴应用和市场不是你这个公司有钱就能做出来，是跟你的创意，是跟你的设计是有关系的。物联网是中小型企业的春天，会有大量的中小型企业在物联网这里会活下来。
　　展望2018年中国半导体产业有哪些热点?
　　林荣坚：Synopsys目前看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子， 和信息安全。随着中国市场越来越多的新兴公司涌现，以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局，我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。对于中国整体的IC设计业，我们能够感受到它们日益增长的设计能力，比如海思麒麟系列芯片，展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现，正如现在的寒武纪，地平线，中国本土IC设计业一定更快速的发展。
　　戴伟民：就AI的终端应用而言，国内的监控、安全是刚需，此外还有无人设备的应用。
　　罗镇球：除了移动计算之外，现在高速计算，物联网、汽车电子等，这是我们看到不管在中国或者是在全世界都是会发展很快的方向，只是说在前几个时代中国没有赶上的能力和财力，未来在这些应用上中国跟别的国家和地区是同时起跑的，甚至还占有一些优势，因为我们有广大的市场。中国拥有最大的汽车电子市场，而物联网也需要大量人口为基础，人越多物联网市场价值越高。

　　Lee Chu：在通讯领域中国已经开始采取领导者的角色，制定5G的标准，把通讯跟物联网结合起来会是很大的市场。现在在终端要做很多计算，所以对整个半导体、存储器、处理器都有很大需求，再加上整体安全的要求，也是很大的市场，这不只是说一般的物联网，像汽车电子也是物联网的一个部分，如果把通讯和物联网结束起来，整个产业将会被带起来，中国会是领导的地位。

　　徐昀：看好整个中国集成电路产业的发展，特别是下一轮的大基金已经通过了审批，可以看到对这个行业中国的投资会越来越大。另外关于热门应用，通过跟系统厂商的合作和交流，我们看到后面几年大家关注的重点包括AI，物联网以及工业物联网，汽车电子等。