SEMI 公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。 今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。

　　最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。 就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前三大半导体设备市场。 以上数据是由 SEMI 与 日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ )共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月数据之统计结果。

全球半导体设备市场报告(EMDS)

　　由SEMI所出版之半导体设备市场报告(Equipment Market Data Subscription，EMDS)包括全球半导体设备市场的丰富数据，其包含三个报告：每月半导体设备之订单出货报告(Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)， 提供全球7大区域共计24个市场详尽的半导体设备订单与出货状况，以及半导体设备资本支出预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半导体设备市场之展望。

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