新发布的iPhone手机也搭载了苹果自研的Bionic(仿生)芯片A11。而这款AI芯片的神经网络引擎第一个重要的应用就是iPhoneX的刷脸解锁——FaceID。

　　据科技自媒体“智东西”，当前人工智能芯片主要分为GPU、ASIC、FPGA。代表分别为NVIDIATesla系列GPU、Google的TPU、Xilinx的FPGA。此外，Intel还推出了融核芯片XeonPhi，适用于包括深度学习在内的高性能计算，但目前根据公开消息来看在深度学习方面业内较少使用。

　　其中，苹果的A11、寒武纪的A1、谷歌的TPU等都属于ASIC，也就是专用集成电路。

　　中国证券报也表示，AI产业面临着以周计算的产业变化，华为和苹果等巨头纷纷推出带有AI功能的移动设备，ASIC芯片定制化趋势明显;国内寒武纪等神经网络芯片开始走向AI领域的前台，AI化芯片将引来新的发展阶段。

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