其他：
　
　　联创光电
　　联创光电曾透露，多家子公司参与军工业务，公司全资子公司“江西联创特种微电子有限公司”，其主要产品场效应管曾应用于运载火箭及嫦娥系列。江西联创特种微电子有限公司的生产经营范围主要为半导体微电子相关产品的设计、制造、销售及技术咨询服务，拥有国内唯一一条贯军标的场效应晶体管生产线。
　　
　　泰豪科技
　　泰豪科技是军工电源制造商，占据国内较高份额，控股子公司衡阳泰豪将军工产品延伸到军用通信系统，为ABB在中国低压电机产品领域的特许贴牌制造商。此外，泰豪科技为抓住北斗卫星导航行业带来的发展机遇，在2013年投资2000万元设立全资子公司北京泰豪装备科技。
　　
　　上海科技
　　公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
　　
　　综艺股份
　　2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49%成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
　
　　清华同方
　　公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
　　
　　士兰微
　　士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。
　　
　　张江高科
　　2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后，公司持有的中芯国际股份数将为510000450股，公司的投资成本约为4.8亿港元，每股持股成本仅在0.90港元。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
　　
　　华微电子
　　华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。
　　
　　长电科技
　　公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告，拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司，该公司注册资本8200万元，长电科技拟以现金出资4510万元，占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目，合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
　　
　　方大
　　我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
　　
　　首钢股份
　　作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。
　　
　　三佳模具
　　2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业，市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向，原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目，现在改为投资新建合资公司，由中方投资9000万元、日方投资3000万元，专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司，注册资本为12000万元，主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目，截至2002底实际使用募集资金8710万元，2002年底已投入生产。
　　
　　宏盛科技
　　公司的控股92%的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。
　　
　　核心层级军品芯片自给
　　电子信息技术正以3-4年为一代的速度迅速向前发展，并催生出众多新的技术，如纳米信息技术、生物信息技术、量子技术等。它的发展已经对军事装备的发展和军队信息化建设产生重大影响。
　　由于商业级、工业级、军品级、宇航级芯片各针对不同的应用场景，因而各类芯片会有很大的不同，比如就工作温度而言，商业级CPU的工作温度为0℃～70℃。而军品级CPU的工作温度为-55℃～125℃。
　　再比如在制造工艺上，现在最先进的手机芯片已经开始采用10nm制造工艺，但是即便半导体技术全球执牛耳的美国，很多军用芯片依旧采用在很多电子发烧友看起来非常老旧的65nm制造工艺，原因之一就在于相对先进的制造工艺会导致芯片的电磁干扰耐受度变差。
　　此外，军工芯片对性能的要求其实并不高，但对稳定性、可靠性，以及各种复杂地磁环境下的抗干扰能力有着非常高的要求。比如不少美军战机上依旧在使用比不少网友年龄都大的486或者奔腾芯片。
　　因此，中国在民用芯片方面大量进口，并不意味着核心层级军用芯片无法自给自足。而且恰恰是军用芯片有对性能要求不高的特点，使得国内自主设计的CPU、GPU等芯片虽然在民用市场缺乏竞争力，但经过改造后，在军品市场不仅可以推进武器装备信息化，还能保障芯片安全可控。
　　　　
　　总结
　　电子全球化整合浪潮中，军工半导体不可或缺，会全面参与到全球整合，同时，军工半导体是半导体国产化源头，在军工培养一批优秀半导体企业，推动它们切入更为广阔的工业、汽车、电力、安防等，推动半导体制造和封装产业发展，是产业发展的大源头!