8月17日，通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称，计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同出资在厦门市海沧区投资项目公司——厦门通富微电子有限公司，注册资本为7亿元人民币。

　　公告披露，该项目公司主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品的封装测试、研发、制造和销售，从而建成一家符合国家集成电路产业发展规划，且具备全球领先水平并拥有核心自主知识产权的高科技企业。

　　同时厦门市海沧区将为项目公司提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并在厂房建设、产业基金、人才引进以及技术管理人员生活配套等方面提供支持，并协助项目公司落地。

　　通富微电表示，此次与厦门投资集团合作，有利于抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期，加快通富微电进入国际高端封装测试领域的进度，有效降低项目运营初期的投资风险，对通富微电扩大生产规模、调整产品结构、提升技术水平将产生积极作用，符合通富微电的长期发展规划。

　　据集微网了解，该项目的投资规模在70亿元人民币，并在两个月前通富微电与厦门政府已经签订了战略合作协议。2017年6月26日，厦门市海沧区人民政府与通富微电在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线(以下简称：项目)的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施，预计2018年底前一期工程建成投产。

　　通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，2016年实现产值202亿元，是国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。经过多年的高速发展，在国家科技重大专项02专项、国家大基金的支持下，通富微电拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。2016年收购AMD封测业务后，通富微电积极推进全球化业务和研发布局，稳步进入国际、国内一线客户的供应链体系，包括联发科、华为(海思)、中兴、展讯、联芯等重要客户。目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地，是通富微电的第六个产业化基地，也是我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。该项目的实施，可填补厦漳泉福及东南沿海集成电路封测产业链的缺失，衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源意义重大。

　　关于该项目，手机中国联盟秘书长王艳辉认为，这几年厦门及周边地区集成电路发展很快，厦门联芯、三安集成晶圆厂已经投产，福建晋华存储器项目正在紧锣密鼓的建设中，展讯等IC设计企业也已经落户，通富微电高端封测项目的引进将完善厦门的产业链布局，更好的服务区域客户，对厦门集成电路产业有极大的促进作用。

　　投资合作双方介绍

　　厦门半导体投资集团有限公司

　　法定代表人：李丹

　　注册地址：中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景中路 43号 201 单元

　　公司类型：有限责任公司(国有控股)

　　经营范围： 投资管理(法律、法规另有规定除外);资产管理(法律、法规另有规定除外);投资管理咨询(法律、法规另有规定除外);对第一产业、第二产业、第三产业的投资(法律、法规另有规定除外);在法律法规许可的范围内，运用本基金资产对未上市企业或股权投资企业进行投资;受托管理股权投资基金，提供相关咨询服务;受托管理股权投资，提供相关咨询服务;依法从事对非公开交易的企业股权进行投资以及相关咨询服务;半导体分立器件制造;工程和技术研究和试验发展(含半导体技术及相关技术领域);其他技术推广服务(含半导体技术及相关技术领域咨询、转让、服务)。

　　通富微电子股份有限公司

　　法定代表人：石明达