随着双摄在拍照技术上的提升逐步得到市场的认可，双摄已经成众多旗舰机的标配，并向中端手机延展，手机双摄蔚然成风，今年双摄像头模组需求异常火热。

　　然而，日前有消息指出，摄像头模组产能供过于求，市场竞争激烈，原本与台系厂商合作密切的大陆手机客户正陆续转单，导致台系CIS(COMS图像传感器)代理商出货态势疲软，台系双摄像头模组厂商更是压力倍增。

　　高低端市场分明 大陆厂商直面台系竞争

　　从最早2011年HTC推出首款配备两颗500万像素摄像头机型G17，到如今iPhone 7P、华为P10等双摄手机推动，越来越多的手机配备双摄，摄像头模组厂商纷纷加码红利市场。

　　在移动终端需求和双摄技术的推动下，双摄像头模组需求不断增加，从今年年初开始，摄像头模组厂商企业纷纷开始布局，不仅欧菲光、舜宇、丘钛、信利等一线模组厂纷纷加码COB产线，二三线企业像合力泰、盛泰、凯尔等也加码COB产线，抢占高端及双摄像头模组市场。

　　COB是一种芯片封装技术，主要作用是用来保护芯片，目前市场上的主流封装技术主要分为COB和CSP两种。从市场应用端角度来讲，CSP封装主要用于800万像素以下的低端芯片封装领域，而COB主要用于800万以上的高端芯片封装领域。

　　从市场需求端来看，COB产线已经成为高端及双摄像头模组必备。COB制程凭借具有影像质量较佳及模块高端较低的优势，外加品牌大厂逐渐要求模块厂需以COB制程组装出货，COB制程的趋势越发明显，同时它可将镜头、感光芯片、ISP以及软板整合在一起直接交给组装厂，大大节省工艺流程，这也是COB获取市场占有率的重要原因。

　　然而，CSP产线的低端摄像头模组却是供过于求。台湾摄像头模组大厂光宝科技指出，低端摄像头模组市场价格竞争激烈，为了避开红海的低价市场，光宝持续扩展高端照相模组产品，其中双镜头模组在第1季出货明显成长，在整体相机模组的比重上已达到4成。

　　据悉，在大陆加码COB产线的厂商中，欧菲光已经追加了120条COB产线，按照一条COB产线月产能为0.75KK来计算的话，120条COB产线的月产能预计至少达到90KK。欧菲光目前已经和华为、OPPO 、VIVO、小米、联想、金立、三星等手机客户建立了长期稳定的战略合作关系。金立发布“全球首款四摄”的旗舰手机金立S10摄像头模组便由欧菲光供应。

　　尽管受双镜头需求增长，带动下半年出货量，但受大陆摄像头模组厂商的激烈竞争，进入第3季度中期，台系摄像头模组厂商却呈现疲软态势。台湾业内人士称，今年双镜头智能手机趋势已然确立，全球智能手机品牌厂商无不强力推出双摄手机，使得双摄像头模组、CIS元件IC设计、构装、代理渠道等供应体系受惠，不过大陆摄像头产业链积极渗透各供应体系上下游，尤其是下游的摄像头模组业务，台湾厂商不得不正视大陆厂商竞争的现实，产能或将过剩。

　　台厂光宝痛失华为大单 欧菲光成赢家

　　面对大陆以欧菲光、舜宇、丘钛、信利等为代表的厂商强势竞争，台湾厂商光宝科技摄像头模组出货量已经跌出了第一阵营。虽然双摄手机出货量大厂华为一直由光宝科技提供订单，但日前有消息称，华为已经转单欧菲光，光宝的市场份额正在被欧菲光蚕食。

　　业内人士指出，目前除了苹果、三星两大品牌外，华为、OPPO、VIVO已经是双摄产业链的重点客户，原本台系CIS代理商可望稳拿华为、OPPO、VIVO品牌厂订单，但随着大陆厂商抢单凶狠且积极，加上具有政策扶植的优势，光宝科技面临欧菲光的直接竞争，使得华为等品牌的模组业务已经陆续转出部分订单。

　　由于下半年消费性电子产品进入传统销售旺季，第三季度原本应该是CIS代理渠道商的传统旺季，目前来看台湾的CIS代理商旺季不旺的局面难以逆转。尽管今年双镜头照相模组需求火热，不过，国家政策扶植本土的模组厂、代理渠道方向明显，台湾厂商出现掉单也在所难免，目前包括光宝等摄像头模组厂商正积极跟华为等一线大陆手机品牌协调中，然而对于第三季度营运的影响却已经渐渐浮现。