集微网消息，据国外媒体报道，移动芯片巨头高通在2016年10月与恩智浦半导体(NXP)达成了收购协议，不过目前高通这一380亿美元的收购已遇到了阻力，欧盟已对这一交易启动反垄断调查。

　　当地时间周五，欧盟宣布对高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易展开反垄断调查，欧盟担心这一交易完成后将导致价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。

　　欧盟表示，经过前期的初步调查，他们已对这一收购交易产生了忧虑，他们担心这一收购将导致合并后的公司有足够的能力去打压基带芯片和近场通信芯片领域的竞争对手。

　　欧盟的担忧主要是高通可能将基带芯片与近场通信芯片捆绑销售，而高通在基带芯片方面的优势又非常明显，恩智浦在近场通信芯片方面也实力不俗。

　　欧盟方面的忧虑还在于高通收购恩智浦半导体之后将改变恩智浦半导体目前的专利授权方式，提高专利授权费用，这将波及到恩智浦近场通信芯片的相关产品。

　　欧洲联盟执行委员会表示，这项「深度调查」是基于忧心这笔交易将影响业界竞争，导致客户成本提高。

　　高通坚称，两家公司携手合作将比各自运作激发更多创新，并指该公司仍期望此并购于年底前获得批准。

　　欧盟竞争事务执委维斯塔哲(Margrethe Vestager)表示，一般人都依赖半导体，「因为半导体几乎运用在每项电子装置」。

　　她说：「我们从事这项调查，希望确保消费者持续透过价格的竞争，享有安全与创新的产品。 」

　　在欧盟启动反垄断调查之后，欧盟将有90天的时间对这一交易展开更深入的调查，而10月17日之前作出最终决定。(海蓝)

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