中国大基金将投资期分为“投资期2014~19”、“回收期2019~24”、“扩张期2024~19”，总投资期长达15年，现在才只是刚开始而已!

　　中国大基金早期是由国开金融、中国移动、亦庄国投、紫光通信、华芯投资等八个机关一起投资。之后又加入武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、Cybernaut等七个单位参与增资，目前总共资本额1，387亿元人民币，已经超过当初预定的1，200亿元。

　　中国大基金将投资期分为“投资期2014~19”、“回收期2019~24”、“扩张期2024~19”，总投资期长达15年。 其中，2015~18年间的重点投资期，分别要投入200亿元、240亿元、360亿元、240亿元。 这些资金，60%将用于建厂，40%用于设计、材料、设备等。 从2015年的结构观察，制造业投资占了45%，设计38%，而到2016年底，已经投资35个公司43个计划，总金额563亿元，占募集金额的41%。

　　我们如果严格检视，全球半导体业每年的CAPEX为600亿美元，其中台积电、英特尔、三星每年的资本支出都超过100亿美元，而12"级的28nm工厂，每月1000片的产能，要投资1亿美元的金额估算，现在中国投入的金额，远远难以满足目标的需求。

　　此外，目前中国一年投资在半导体的研发费用为45亿美元，几乎不到英特尔的一半，而估计2020年时，需要70万名的半导体产业人力，但现在仅有30万人。当外头的人批评中国过度投资时，中国人说，我们才刚开始而已!

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