[发布时间]：2017年4月5日
[来源]：半导体行业观察
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以手机的模块化为例，手机对于元器件的体积要求非常严苛，虽然模块化能够从一定程度上提高产品的可定制性，但是却极大的削弱了手机的便携性，同时由于技术的不成熟，模块化手机的失败自然不言而喻。但是，与失败的模块化手机相比，具有模块化功能和可扩展性的半导体生产设备能够允许客户根据自身的需求以及产品的变动，定制化的调整和扩展生产设备。从模块化和可扩展性的角度来说，这一趋势能够极大的降低客户的成本、减少客户切换产线的时间以及提高客户的生产效益。
但是这并不意味着模块化和可扩展性并无弊端。相对传统设备，较高的学习曲线会增加客户使用新设备的学习成本，因此如何更好的推动模块化产品的推广，降低客户的学习成本大概是这类设备未来所必须面对的一大问题!要不然，模块化也将仅仅是噱头而已。
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