据媒体报道，MIT(美国麻省理工学院)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项新技术最厉害的地方在于，它不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征，而是可以利用名为嵌段共聚物(block copolymer)的材料进行扩张，并自行组装成预定的设计和结构。

　　MIT认为，他们的新技术很容易融入现有生产技术，无需增加太多复杂性。该技术可以应用于7nm生产工艺。在这种情况下，这项技术将有望进一步推进已经濒临瓶颈的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。

　　作为摩尔定律的践行者——英特尔，近几年由于这一定律存在的固有局限，在开发芯片技术上步伐已明显放缓。雷锋网了解到，去年9月，英特尔在发布10nm工艺上就已延迟了正式发布的时间——预全年年底发布延迟到今年中期。而7nm工艺则延迟至2022年。

　　如果MIT开发的这项新技术能早日得到应用，对行业必将是一件利好之事。

　　然而，据MIT表示，该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。并且，这种自组装技术需要向现有的芯片生产技术中增加一个步骤。

　　所以，MIT开发的这项新技术，如果要投入应用可能还得再耐心等待一段时间。

　　事实上，目前业内热议的EUV光刻技术也有望实现7nm工艺，这项技术已经成为近年来英特尔、台积电等芯片公司追捧的新宠。甚而有人认为 EUV 光刻能够拯救摩尔定律。但是，据有关业内人士表示：即使投资了数十亿美元研发资金，这种技术依然难以部署。

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