当今电源设计需要产品尺寸更小、并用更短的时间完成设计。为此，模块电源厂商Vicor近日发布了四款基于VIA封装的DCM(DC-DC转换器模块)和PFM(支持功率因数校正的隔离式AC-DC转换器)，并更新了其网上电源系统设计工具(PSD)，使电源设计傻瓜化。
　　端午小长假前夕，Vicor全球营销总监Robert DeRobertis来到上海，向“电子产品世界”介绍了这两大鲜招。

　　VIA封装模块有望取代老式模块
　　DCM/PFM是Vicor的重要产品家族，有两大产品线：大约两年前推出了ChiP，顾名思义，其外形像一颗大芯片(如图1上)。在此基础之上，近日推出基于四款基于VIA封装的DCM/PFM，面向军方市场(如图1下)。相比ChiP，VIA增加了滤波、控制接口、散热等功能，易于使用，有望替代老式电源模块。

图1 ChiP和VIA封装的比较

　　VIA的特点是很好解决了散热、滤波、EMI等设计问题。另悉，Vicor今后推的相关产品主要以VIA为主。ChiP主要解决了功率转换;而VIA还有热处理、控制接口和EMI滤波等，所以更加紧致和系统化。这对客户来讲非常傻瓜化，因为当控制接口电路等都不用外接，只需输入端、输出端各一连，系统就可以工作了。

表1：DCM家族。橙红色是新近发布的四款VIA DCM，绿色为已经推出的。

　　其中，新的两个28V产品与国防应用有关。虽然它们外形看起来很简单，但是性能强大，特别适合在电源方面没有很多人手的情况下，例如主要力量是做软件或系统的单位，过去主要靠外购电源产品。
　　深挖一下，VIA体积比ChiP大很多，为何VIA还要加散热片?而ChiP却没有散热片?因为不同客户的电源设计能力是不同的，有的客户有非常强的散热设计水平，可以用ChiP自己做双面散热，再整合在系统中，以节省体积。
　　VIA之所以尺寸大，主要考量是散热，以及在VIA内部集成了输入输出滤波器，简化了系统设计。
　　VIA是Vicor业务的新亮点，预计2016年底还会出炉一批。为何VIA推出速度很快?答案是VIA基于ChiP。ChiP是从无到有，已经有很多款(如表2)。VIA的外壳尺寸是固定的，只要把不同型号的ChiP贴装在里面，再根据控制接口的不同，把设计改动一下即可。

表2 ChiP封装的DCM。绿色为已经推出的

　　为何28V和270V、300V优先做VIA?因为24V、290V(电动车)等不会有VIA。VIA主要定位在军工等应用。
　　VIA与ChiP的关系详解
　　DCM/PFM分为ChiP和VIA两种封装。
　　ChiP过去两年产品系列较为齐全(如表2)。VIA是在ChiP基础上发展起来的。方法是把ChiP的管脚去掉，用表面贴的工艺贴装到输入输出滤波板上。
　　ChiP DCM出来得早，而且品种更多。VIA不会涵盖所有的DCM，主要看应用习惯。在设计上若想花一定时间精细设计，可以用ChiP;如果想省事，推荐用VIA。VIA是去年发布的，工厂生产改造后，成熟的产品今年才开始推出。
　　模块、DCM、芯片，到底哪种好?
　　这要看客户的习惯。例如一些产业习惯用砖式模块(例如传统行业)，有的产业喜欢DCM，有的偏爱芯片。
　　过去Vicor专做砖式模块，VIA也可以看做新一代模块。Vicor的想法是DCM可以代替一部分砖式模块。因为毕竟有人不喜欢用砖式模块，但希望方便、散热性好。VIA可谓傻瓜式的。
　　当然，也有竞争对手在买Vicor的DCM/PFM，做成传统砖式模块。可见DCM比模块薄很多。
　　PSD网上工具挑战90秒设计
　　Vicor的电源系统设计(PSD)工具是一款可快速生成电源系统的网络化工具，比传统方法的速度快 75%。电源系统设计工具是电源组件设计方法的具体表现。
　　PSD可以帮助设计人员从中选择合适的电源方案。Vicor曾举办了一次90秒设计挑战，可见其方便易用。通常有两种情况用PSD，一种是你知道产品型号和清楚产品特性，第二种是你只有设计概念，你输入一个关键部件，会生成一个系统，并给出一系列产品供你选型。
　　可见，设计工程师将其设计规范输入该工具，该工具就会根据主要系数提供所推荐的设计，包括5部分：系统效率，电源占位面积，成本，组件数量，推荐的最适合选项。
　　很多竞争对手/芯片厂商也有网上选型工具，由于Vicor的产品是从AC电源输入到负载点(POL)的完整系统覆盖，因此PSD提供了一个系统设计环境，超越了竞争对手的点对点的局部电源设计。