近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致2013年起台湾的集成电路业产值连年创下历史新高，2013、2014年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 %。

　　惟2015年下半年至2016年上半年因全球经济疲弱，手持行动装置销售滞缓，致104年产值仅年增6.2%，2016年下半年因终端电子产品需求回升，加上物联网、车用电子、智慧自动化等新兴应用发展，致2016年1至10月产值达1兆392亿元，年增5.4%，预期2016年全年集成电路业产值将突破1兆2千亿元，续创新高。

　　晶圆代工为集成电路业成长之主力

　　按产品观察，晶圆代工产值占集成电路八成以上，由于先进制程技术持续精进，国际各大品牌行动装置推陈出新，通讯晶片需求强劲，累计2016年1至10月产值达9，035亿元(年增8.6%)，为集成电路业成长之最主要贡献来源;DRAM产值居次，因价格相对较104年为低而年减12.5%。

　　集成电路出口市场以中国大陆及香港居冠

　　台湾的集成电路业直接外销比率约八成，2016年1至11月集成电路出口总值达709亿美元，较2015年同期成长11.1%，主要出口市场以中国大陆及香港(占54.8%)为首，年增22.5%最为显著;新加坡(占14.1%)居次，年减6.5%，日本(占8.7%)及南韩(占8.5%)再次之。

　　台湾业者为保持领先优势提高资本支出

　　为提升竞争优势，台湾业者积极进行研发及投资，尤以晶圆代工厂投入资本支出最为可观。依据证交所公开资讯观测站公布之2016年前3季资料显示，台积电资本支出2，155亿元(年增24.6%)，联电697亿元(年增47.7%)，有助于推升集成电路业之生产能量。

　　晶圆代工市占稳居全球第一

　　根据国际研调机构顾能(Gartner)统计，2015年全球晶圆代工销售市场为489亿美元，其中台积电市占率高达54.3%，较2014年增加0.5个百分点，稳居全球晶圆代工市场之第一名宝座，联电、力晶科技、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商，市占率合占67.2%，与2014年相近。

　　崛起的中国大陆半导体，台湾半导体好日子快到头了?

　　近年来，中国大陆大力投入半导体建设中，在年底1500亿美元规模的存储产业开工以后，似乎给台湾产业带来的威胁日益巨大。

　　首先是设计产业;

　　大陆IC 设计厂商数量及规模皆快速成长，和台湾差距不断拉近，大陆海思2015 年的营收额已有约联发科的一半，且已超过台湾IC 设计二哥联咏;而展讯与锐迪科正式合并后，同样将超越联咏的规模。大陆的IC设计业多是本土陆资，IC产品除传统3C应用外，政策更扶持诸如车电、医电MCU、智慧卡IC等产品，未来在IoT政策带动需求下，IC设计公司将如雨后春笋般出头。

　　近十年来大陆IC设计业者快速崛起，回顾2004年，全球前50大无晶圆厂半导体(Fabless)供应商还没有大陆业者，2015年已有近700家中国Fabless厂商。2015年前50大Fabless名单中，美国Qualcomm和Broadcom仍保持第一和第二，联发科从第六提升至第三，值得关注的是出现7家大陆业者，且排名多属上升，海思已窜至第七名。

　　其次，晶圆厂的迅速崛起，这也是对台湾的一大威胁。

　　根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越存储，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8吋约当晶圆)。

　　台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12吋的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接10纳米以下制程产能。联电则持续扩充28纳米产能，十二A厂第五期也准备投入14纳米制程。

　　另一方面，晶圆代工产能全球第二的中国则是成长最快的市场。2015年中国整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20%。中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂(两者均为12吋厂)等既有厂房的产能。

　　同时该公司也正在提升新成立的北京B2厂(12吋)与深圳十五厂(8吋)产能。中芯的扩充计画同时包含了先进的28纳米/40纳米产能，以及技术成熟的8吋晶圆制程。其他扩大产能的业者还包括武汉新芯(XMC)，旗下A厂产能将持续投入NOR快闪存储代工业务;上海华力(Huali)也即将成立第二座晶圆厂，预计明年动工， 2018下半年起可望开始投注产能。