据台湾媒体报道，SEMI近日更新其全球晶圆厂预估报告，并预估在2017～2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中，只有7座是研发用的晶圆厂，其他晶圆厂都是量产型厂房。以地理区来看，中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42%。美国则有10座，台湾为9座。

　　按照晶圆厂生产的产品型态来看，32%的新增晶圆产能将用做晶圆代工、21%为存储器、11%为LED。其他36%则分别用于LED、电源管理、微机电系统(MEMS)、逻辑芯片、模拟芯片与光电元件。

　　SEMI预估明年半导体设备产值将达到4,340亿美元，年增9.3%，并预估未来全球有62座新晶圆厂将投产，对全球半导体设备厂注入新活水。

　　反观美国和台湾，未来四年投入新建晶圆厂则在九到十座，不到中国大陆的一半，虽然也为本地半导体设备厂带来可观的商机，但可预见未来四年，全球半导体设备商都会加速在中国大陆卡位，分食庞大的采购商机。

　　SEMI预估，今年半导体设备金额可达3,970亿美元，其中晶圆制造相关估达3,120亿美元，年增8.2%;封装相关估达290亿美元，年增14.6%;测试设备估达390亿美元，年增16%。

　　以区域别而言，台湾与南韩仍是半导体设备产值最大的国家，但大陆积极发展半导体，今年产值快速冲上前三大。明年欧洲半导体设备产值成长率最高，达280亿美元，年增51.7%;台湾、韩国与大陆则维持前三大区域，不过台湾产值估将反向下滑。

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