据台湾媒体报道，近期硅晶圆产业供需问题备受半导体业界瞩目，随着一波波12吋晶圆厂扩产潮，以及硅晶圆产业囊括逾9成市占率的前五大供应商陆续传出整合声浪，使得硅晶圆产业剧烈动荡，尤其两岸半导体业界纷启动购并欧美硅晶圆厂，势必让2017年硅晶圆产业版图出现大幅变化。

　　目前全球前两大硅晶圆供应商均为日厂，分别是信越(Shin-Etsu)和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商SunEdison及韩商LG Siltron，然2016年台系供应商环球晶圆(原本排名第六)购并SunEdison，加上近期硅晶圆产业持续传出购并消息，2017年硅晶圆产业版图恐再度洗牌。

　　继环球晶圆购并美商SunEdison，大陆半导体基金亦传出有意收购Siltronic，再度为硅晶圆产业投下震撼弹，然因德国及美国政府恐不会同意收购案，加上Siltronic可能会寻求更好的卖点，未来这几件硅晶圆大厂收购案仍有变数。

　　长期以来全球硅晶圆产业几乎由前两大日厂所掌控，因为信越和Sumco全球市占率极高，加上在12吋晶圆先进制程长期投入研发，信越和Sumco几乎掌握全球大部分的高品质和先进制程硅晶圆供应。

　　不过，大陆对于硅晶圆产业发展跃跃欲试，大陆扶植半导体产业供应链政策，已将硅晶圆领域规划在内，大陆半导体产业投资基金的投资项目，除了芯片设计、晶圆制造、封测、设备及材料外，亦包含硅晶圆项目。

　　值得注意的是，中芯国际前创办人张汝京协助上海市政府，成立硅晶圆厂上海新升半导体，专门生产12吋硅晶圆，这是大陆第一家12吋硅晶圆厂，引发半导体业界关注;至于大陆有意对德商Siltronic提出收购邀约案，更是大陆推动硅晶圆产业另一个发展层次。

　　若大陆成功收购国际硅晶圆厂Siltronic，将可让大陆半导体产业摆脱对于国际硅晶圆厂的依赖，由于Siltronic全球客户涵盖台积电、联电、世界先进、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、力晶、德仪(TI)、恩智浦(NXP)、美光(Micron)、意法半导体(STM)等，一旦Siltronic被大陆收购，是否造成全球硅晶圆供需失衡，可能是另一个问题。

　　此外，大陆半导体基金与上海嘉定工业区等共同出资成立上海硅产业投资公司，不仅提出收购FD-SOI材料公司Soitec，亦对芬兰硅晶圆供应商Okmetic提出收购邀约，且先前亦与环球晶圆竞争收购SunEdison。上海硅产业投资公司积极收购欧洲规模较小的材料和硅晶圆供应商，凸显大陆建立硅晶圆产业政策，采取自建和对外收购的双管齐下作法。

　　全球硅晶圆产业12吋硅晶圆出货量占比持续拉升，估计2020年比重将到75%以上，尽管8吋晶圆受惠于智能手机指纹辨识芯片需求大增，加上物联网(IoT)相关感测器需求，使得8吋硅晶圆炙手可热，然未来几年12吋硅晶圆需求增幅更是不遑多让，主要是晶圆代工高阶制程、3D NAND存储器技术世代交替，以及大陆大手笔扩建新12吋厂等带动需求。

　　近期12吋硅晶圆持续传出涨价消息，主要系因硅晶圆产业很久没有大规模扩产，加上晶圆代工厂纷投入更先进制程技术，以及目前仅有信越、Sumco、Siltronic、Sun Edison等供应商可提供硅晶圆，让整体供需失衡。

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