高密度、高光效仍是COB发展方向

　　“在LED行业，COB光源虽在商照等细分市场较有优势， 但SMD贴片器件仍是市场主流，这一主流趋势短时间内可能并不会改变。”斯迈得营销总监张路华坦言。

　　那么，COB想要成为未来的主流趋势，厂商势必要明确接下来COB技术的发展方向。

　　“接下来，高光品质、高光效、小尺寸高密度是COB的重要技术发展趋势，”在王高阳看来，这是光品质与光效节能及成本接轨的必然。

　　目前，行业对于倒装COB与正装COB也存在一定的争议，两者各有优势，正装COB技术和工艺相对来说更为成熟，效率也更高;而倒装COB光密度更高，可靠性也高，可有效避免人为等其他因素的失效问题。

　　王孟源认为，“随着倒装芯片和封装工艺的日趋成熟，倒装COB将会有更大的施展空间，特别是在主重点照明和窄光束角及小型化、高功率密度的灯具应用上。”

　　除了COB以外，CSP也是备受LED业内人士关注的新技术，其具有5面出光特性，适用用于背光领域，也是倒装技术的一种。但是对于商业照明来说，COB更易于光学设计，具有高光色质量及安装简便的特点，仍然是商照主流应用。

　　对于新一代COB的技术发展趋势，宋东认为以下五个方向值得大家关注：

　　一、COB产品配套资源，如透镜、反光杯等供应链不断成熟，可选择的方案增多，COB作为灯具设计首选光源的机率增大。

　　二、从数据统计看出，2016年20W以上的COB需求量明显增大，晶科 26W、40W 及以上功率的COB份额占总的出货量50%以上，2017年也将继续沿袭该趋势。

　　三、大功率COB光源可靠性将进一步提升，散热性能得到改善，从而增强客户对COB产品的信心。

　　四、显色指数>90，甚至>95的COB，将有较大的应用空间，尤其在产品细分领域，如Ra>95的COB可用于博物馆照明等特殊应用领域。

　　五、光效的提升一直是无止境的追求，欧洲的能效标准亦对COB的光效不断提出挑战。Nichia、Cree、Bridgelux等国际大厂已经在不断升级他们的COB产品，光效不断攀新高。

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