未来存储器产品布局有望全面铺开

　　下一阶段，顶层设计将进一步完善，助力产业持续发展。

　　2016年是“十三五”的开局之年，随着第一阶段目标的顺利完成，《推进纲要》的实施工作也正式开启了第二阶段的序幕。4月19日，习近平总书记在网络安全和信息化座谈会上发表了重要讲话，特别突出了信息技术对国民经济发展的巨大促进作用，并从基础技术、通用技术，非对称技术、“杀手锏”技术，前沿技术、颠覆性技术等三个方面对核心信息技术发展进行了部署，对新时期集成电路产业发展提出更高的要求。

　　随着《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施，中国集成电路产业将继续保持平稳快速的发展态势。预计全年产业销售额将超过4300亿元，同比增速约20%。与此同时，从产业结构来看，芯片设计业比重将进一步提升至约40%，可以为下游芯片制造和封装测试环节带来大量订单，有效推动产业链的协同发展。

图1 2010-2016年中国集成电路产业规模及增长情况预测

数据来源：CSIA、赛迪智库整理，2016，06

　　同时，存储器产品布局有望全面铺开。

　　今年以来，武汉，深圳、合肥、泉州等多地纷纷拟布局或开工建设存储器芯片生产线。全球存储器业自1999年始，历经六次大的兼并与退出，厂家数量越来越少，至今为止DRAM方面只剩下三家，包括三星、海力士和美光。而闪存方面也只有三星、东芝/闪迪、海力士以及美光/英特尔等四组。存储芯片领域很久没有“新进者”出现了。中国此轮“存储热潮”既说明《推进纲要》第一阶段实施工作已取得显著成果，也预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。未来，随着《推进纲要》实施的不断深化，将进一步调动国际国内资源积极性，推动产业链协同能力不断增强，进而促进技术进步，中国集成电路产业在存储器等重大产品领域将实现突破性进展。

　　另外，中资“海淘”受审查壁垒影响步伐将趋缓。

　　2015年以来，全球半导体产业兼并重组、资本并购频发，全年并购总金额超过1200亿美元，中国企业(或者资本)也积极参与到这一进程之中。美国外商投资委员会(CFIUS)一份报告指出，近三年中资并购案居美国国安审查首位，约占总数近五分之一。中国如此大规模的并购行为也引发了各国高度警戒，纷纷采取防止关键技术外流的措施。CFIUS近一年来以威胁美国国家安全为由，封杀了多起中资参与的并购案，如：紫光集团先后对美光公司、西部数据公司的收购和入股行动，华润微电子对仙童公司的收购，以及金沙江创投对飞利浦LED照明业务的收购等。与此同时，德国政府也对中资接连收购德国工业机器人及芯片制造商表示担忧，拟密切关注及严审。当前，中国集成电路产业正处于快速上升期，国际并购是支撑这一阶段发展的有效途径，但由于操作层面经验不足，在一定程度上引起了国际产业界的抵触情绪。

　　建议营造高效的创新创业金融环境

　　从市场需求来看，我国拥有全球最大且增长最快的集成电路市场，特别是随着相关国家战略的组织实施，双创工作持续深入推进，内需市场活力将进一步释放，我国集成电路产业将迎来更加广泛的前景。但同时也应看到，国内产业仍面临技术水平差距大，产品供给存在结构性短板，以及人才总量不足，特别是高端人才缺乏等突出问题。

　　为此提出一些建议:一是持续推动产品差异化发展，进一步加强需求牵引，以终端定义芯片，提升消费类、通信类产品芯片层次，提升产品性价比，加紧布局工业控制、汽车电子、传感器等芯片开发，推动芯片产品供给侧结构性改革;二是进一步优化产业发展环境，推动形成高效的产业资本与金融资本对接机制，适当放宽集成电路企业上市融资的条件，营造高效的创新创业金融环境。三是创新人才培养和引进机制，加强产学对接，紧密结合产业发展需求培养国际化、复合型、实用性人才。完善鼓励创新的分配激励机制，研究针对优秀企业家和团队的引进“绿色通道”。

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