[发布时间]：2016年11月14日
[来源]：猎芯网
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中国IGBT市场竞争格局
分类
按电压分类：
300、600、900、1200、1700、3300、6500V等
按芯片技术分：
按封装划分：
（1）单管分立器件：TO-220，TO-247，TO-MAX等；
（2）模块：提供绝缘功能，3KV以上。
绝缘材料：A1203、A1N、A1SIC、Be0等（一般工业用器件采用A1203、A1N，而航空用器件采用A1SiC材料）
A、有铜底板的模块
DCB的底部被焊接在2mm的铜底板上
B、无铜底板的模块
按照内部拓扑分：
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