今年中国台湾地区半导体业最令人关注的“日矽结合”案，已递件中国台湾公平会审核近两个月，但是该结合案似乎仍卡关在公平会上，迟迟未能获得核准，眼看着国际半导体大厂一波波的合并潮，对手争抢订单大饼与拉高市场占比动作，愈来愈凶猛，不禁让业界忧心，日矽并的结合商机，恐已慢慢流失。

　　日矽并购案，从敌意转而变成合意，如此逆转，着实令审核的公平会委员伤透脑筋。但是，两家公司的董事会都已通过，且握有日月光与矽品两家公司的外资大股东，也全部站在支持结合案的一方;再者，双方结合后的总市占比(日月光占9%、矽品约占6%)约近15%，并非是高市占比。因此，其结合案也获得韩国与欧盟德国商业部的核准同意，中国台湾主管机关实不宜再拖延审核，延误业者拓展国际市场先机。

　　日月光为全球第一大IC封测厂，矽品是全球第三，两家公司的客户有重叠也有不一。日月光可说是苹果在后段封测的最大代工供应链，而矽品与半导体巨人英特尔的关系密切，双方结合产生的综效，备受外资法人股东的看好，颇有“1+1大于2 ”的合并效益。

　　业者表示，日月光与矽品两家公司分别在技术研发与管理能力着称，两家公司的合意结合，是中国台湾半导体业难得一见的美事，也被业界冠上“封测业的台积电”，业界期盼能借由这桩合并美事，带动更多同业的结合，促动中国台湾IC封测业在国际半导体舞台发光发热。

　　日月光在多年前黄金飙涨之际，首先启动铜制程封装，让客户在封装代工的成本上，因利用铜来取代黄金，在克服困难后，成功获得客户验证，大大节省成本。

　　而矽品由于董事长林文伯对景气判断神准，近年毛利率维持在23%~25%的中高水准。

　　业者指出，日矽合目前仅待中国台湾、大陆及美国等主管机关的审议，预料中国台湾公平会的审核结果出炉后，大陆、美国就会有所回应。

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