高通2015财年总收入
然而不可否认的是，高通和恩智浦在多核ARM的架构设计上的确存在重叠的部分。因此我们更期待看到两家公司合并后将如何对截然不同的产品路线图进行协调和调整，特别是针对汽车市场的战略部署。
有一点相信大家都有共识，那就是合并后的新公司今后必须要小心行事，一旦内部出现任何冲突，要尽快想办法解决掉这些不利因素。
市场研究公司Strategy Analytics汽车事业部副总裁Chris Webber表示，“对高通而言，汽车相关产品的利润仅占其总利润的2%左右。但汽车市场是恩智浦的主要战场，为其贡献的利润高达64%。假设合并后汽车产品销售增势放缓甚至下降，都可能造成新公司内部冲突的爆发”。
恩智浦2015财年调整后的产品收益(non-GAAP)
Webber同时指出，“由于高通对汽车市场了解甚少，同时执行管理经验有限，因此如何将恩智浦原有的资深技术人才和高通的研发团队进行整合，是解决合并后可能出现众多问题的关键。”不过笔者认为，高通能够清楚地认识到恩智浦在全球汽车市场的地位，未来显然有着更强势的扩张计划。
芯片处理器产品各有千秋
至于两家公司有冲突的地方，首当其冲的可能就是各自针对汽车市场推出的应用处理器产品。
大家都知道，高通一直试图将骁龙处理器塞到车里，供车载娱乐信息系统使用，而恩智浦的i.MX6则长期盘踞着这一市场。不过这也不能说是两家产品已经开始全面对峙了，至少时机还不成熟。因为高通面向汽车开发的骁龙处理器还没有出现在任何量产车型上。
而且话又说回来了，高通和恩智浦针对汽车APP使用开发的处理器都有着各自的弊病和优势。以恩智浦的i.MX8(i.MX6的下一代产品)为例，这款产品强在对传感器融合和ADAS系统的支持，但可能并不擅长车机功能的控制;相反，高通的骁龙处理器配置了性能更出众的GPU，这使得它能够更好地处理与显示交互相关的问题。
恩智浦NXP i.MX8多传感器支持工具
包括Krewell和Demler在内的很多业内资深分析师都认为，高通骁龙芯片在多媒体信息处理方面的优势可能会令其在这场竞赛中拔得头筹。但尽管合并后组建的新公司很可能将产品路线图的规划向骁龙架构这边倾斜，但从消费电子转场进入汽车领域的骁龙处理器缺少类似CAN bus的一些汽车功能。不过并入新公司的恩智浦可能会借助即将发布的i.MX8在汽车芯片领域继续下探，虽然还未量产，但它却完全是一款针对汽车开发的处理器芯片。
在最近召开的一次产品说明会上，恩智浦官方着重强调了i.MX8架构的安全性和可靠性。工程设计师也表示新架构内嵌了基于硬件的可视化系统和域名保护机制。
随着传统设计一再被颠覆，越来越多的OEM主机厂似乎对软件定义的数字座舱解决方案都着了魔。而很多芯片供应商也都声称“通过一块处理器能够同时支持车载娱乐信息系统和数字仪表盘的工作”。显然，恩智浦适时推出i.MX8，也是对目前产业发展趋势的迎合。
此前恩智浦产品经理Kyle Fox在接受媒体采访时表示，和其他SoC竞品提供的数字座舱解决方案最大的不同是，i.MX8增加了一层安全保护，这是之前其他产品没有的。据Fox介绍，i.MX8的架构设计使得每一个IP资源，从GPU到串行端口，都能够得到有效安全防护。此外，硬件内嵌了车主身份识别和进入验证机制，进一步提高了系统运行的安全性。而对高通而言，目前计划中的产品并没有哪一款能比肩恩智浦的i.MX8，所以车途君认为高通没有理由砍掉i.MX8这款重要的处理器产品。
角色互补
谈到合并后两家公司的定位，高通和恩智浦的两位CEO在公开声明中都强调称“双方将在今后的业务拓展中起到互补的作用”。而笔者根据之前搜集到的信息，猜测双方彼此扶持的领域将首先落在应用领域较广的多核ARM架构设计上。
尽管两家公司在多核ARM架构设计上都有重叠的部分，但目标市场却各自不同。高通的产品在互联性上更胜一筹，而且刚开始推进嵌入式的设计策略;恩智浦则为客户提供了较广的微控制器选择范围，嵌入式系统开发经验丰富。即便是面对汽车市场，两家公司无论是在技术还是营销领域都各有优势。
笔者认为，合并后的恩智浦将在SDR软件无线电，NFC，网络安全，CMOS雷达，芯片处理器，汽车功能安全等技术领域继续保有优势。同时还能够吸收高通在5G通讯，人工智能，V2X，无线充电等方面的研发力量。
FD-SOI vs. bulk CMOS
不过迄今为止，可能大家都看不太明白的是，合并后的新公司未来在汽车芯片处理器产品的制程工艺上是如何选择的。
打个比方，飞思卡尔在被恩智浦收购前已经在使用低功耗FD-SOI制程工艺设计MCU和芯片处理器方面积累了大量的经验，恩智浦的i.MX8采用的正是28nm的FD-SOI制程工艺。相比传统的Bulk CMOS制程技术，FD-SOI对放射诱导产生的软件错误和比特翻转恢复性更强，因此i.MX8在安全性上要比其他同类产品更胜一筹，对车内应用而言是较为理想的选择。
相比而言，高通除Bulk CMOS制程工艺外并没有其他涉猎，它对FD-SOI技术的态度如何，目前尚未可知，仍有待观察。在此前召开的电话会议上，高通CEO莫伦科夫只是强调了双方公司的互补性，却只字未提未来SoC产品将采用何种制程工艺。