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3G芯片掀价格战 或加速智能手机普及
[发布时间]:2011年12月19日 [来源]:中电网 [点击率]:3188
【导读】: 据通信信息 日前有媒体报道称,台湾联发科(微博)推出了MT6575、1GHz移动芯片解决方案,它广为企业接受,目前华为等厂商已有意采用。为了反击联发科,高通已经降低报价,与联发科接近,以提高产品的...

3G芯片性能提升,再配合上国内3G网络的建设速度,有助于智能手机的普及。移动战略公司VisionMobile最新报告指出,3G网络覆盖最为广泛、采用“后付费”资费方式的地区智能手机普及率最高。在3G网络投资方面,我国三大运营商你追我赶,形成了良性的发展态势。有媒体报道称,“十二五”期间,我国将进一步加快3G网络建设,计划在规划期末实现3G基站数达到120万个左右。

事实上,3G芯片性能确实在不断提升。举例来说,联发科MT6575的性能远比此前发布的MT6573要好,由此也可看出手机厂商对芯片性能的更高追求。当然,更高的性能,加上竞争引发的价格下滑,下游智能手机终端市场有了更有利的扩张武器。此前有分析师称,中国消费者只有在持续降价的情况下,才愿意购买智能手机。一直以来,以联发科、高通为代表的芯片厂商就针锋相对,此次双方再掀起芯片市场的价格战,无疑将有助于促进智能手机价格不断走低,进而加速其普及进程。

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