而本次松果电子设计的SoC的横空出世，这一举解决了上述问题，使小米粉丝可以大胆有力的回击“不服造个U”的调侃，而且这款SoC在综合性能上完全不逊色于麒麟930。更难人可贵的是，这款SoC是由中芯国际代工，而华为的麒麟系列芯片为台积电代工，考虑到台湾当局对中国大陆色厉内荏，却对美国日本摇尾乞怜，甘心为其走狗，在解放军收复台湾之前，不将美日走狗视为自己人的国人大有人在。因此，从这个角度看，松果电子设计的SoC在“国产化”程度上，要高于海思麒麟，而这恰恰能为小米在宣传上扭转过去的窘境，赢得主动。

　　最后，由于小米松果电子和华为海思麒麟的CPU和GPU都购买自ARM，差别仅仅是华为钱更多，有资本购买更好的CPU核与GPU核集成到自己设计的SoC中——华为麒麟相对于小米松果的优势有三点：

　　一是基带集成了CDMA，能做到7模;

　　二是采用台积电最新的16nm工艺;

　　三是采用ARM相对高端的A72和Mali T880。

　　由于CDMA退网只是时间问题，届时，小米松果在基带上的劣势将不复存在。如果华为不能开发出明显优于公版架构的CPU核。

　　那么，在不远的将来，在CDMA退网的同时，如果小米完全掌握了买IP做集成的能力，不惜血本购买了ARM最好的CPU核与GPU核，并砸钱拿到了台积电最好的制造工艺，华为在手机SoC上对小米的优势将不复存在。

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