硅基LED封装工艺流程为：绝缘及金属层、芯片/金属线键结及荧光材料涂布、透镜组装，再进行切割与测试。使用硅晶圆方法可以藉以控制穿孔型式(单一或多重)，因而增加光萃取率，这是陶瓷基板所做不到的。李豫华并特别指出采钰独家的IC制造兼容晶圆级荧光粉涂布技术，可以在LED芯片最上层造就薄而高效能的荧光粉出光层，可改善黄晕现象，且此技术可控制色温的一致性。

　　另外，半球形镜头为以光学设计方式增加出光率的方法之一，也是采钰独家设计的晶圆级产品，镜头设计符合各种出光形式的需求。此外，利用不同材料的折射率不同，由内而外愈来愈小，亦可控制出光路径使其出光率增加，此结构模式可改善出光率逾7%。再者，藉由荧光粉补偿过程可以达到紧密的色温控制，因而良率可获得提升，使原本低于70%的良率，经由补偿可以提升超过95%。目前采钰的LED硅基封装成品已经在多处导入，包括大陆秦皇岛、大陆京沈高速公路匝道的LED路灯及新竹清华大学校园等。

　　不过，LED硅基封装仍有许多技术上面临的挑战需要克服，例如材料方面，硅材有容易碎裂的缺点，且机构强度也是问题所在。荧光粉则需考虑其电子亮度和热及湿阻抗。另外，镜头的折射率及热稳定度、粘着性等都是考虑点。结构方面，绝缘层、金属层都有其挑战。

　　采钰专攻LED照明，目前并没有跨入LED大尺寸背光源的计划。在2012年台湾、日本、美国、加拿大将开始禁用白炽灯泡的政策下，采钰认为，2011年第3季LED暖白色球泡灯销售量将爆发性成长，公司也将球泡灯产品列入今年的发展重点。

　　据我国LED封装行业现状分析，LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。现对2015-2016年我国LED封装行业概况及现状分析。

　　近年来，传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广，封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。

　　LED封装行业市场调查分析报告显示，我国LED封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，内地LED封装企业的封装产能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区，其次是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张。

　　2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%，其中LED封装增长了9.1%。中国的LED行业总规模为3967亿元，封装行业产值规模为642亿元，同比增长了13%。从数据上看，中国封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度，中国正成为全球LED封装基地。

　　据我国LED封装行业政策分析，国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院发布《2016年LED行业季度分析报告》，该报告从政策、技术、产业、市场四大方面全面分析2016年LED行业第一季度发展情况。现对2016年我国LED封装行业政策及环境分析。

　　对于，LED行业中游企业发展情况，数据显示，经过连续两年(2013、2014)30%以上的超高速增长后，中游增速回落，企业效益降低。2015 年，全国发光二极管(LED)继续保持高速增长，完成累计产量3918.2亿只，同比增长24.3%，增速比2015年同期降低了10.2个百分点。

　　LED封装行业市场调查分析报告显示，结合年报来看，中游的营业利润率从2014年的11.1%降至2015年7.8%，除长方集团、光莆电子外，其他中游企业营业利润率均不同程度下降。随着LED行业逐步从成长期步入成熟期，中游效益下滑，主要表现在几个方面：

　　1)竞争加剧，器件产品价格下跌。据数据，近半年来(2015年9月至2016年3月)，主流白光芯片价格下降超过20 %，而LED器件进出口价格也在过去一年下降了29%。

　　2)产能结构性过剩，背光、照明需求增速均放缓。受此影响，日进集团、SKC lighting、三星、LG等企业均在近两年采取收缩LED业务的战略。根据Gartner数据，2015年全球智能手机市场增速预计仅为3.3%，平板电脑终端产品出货量增速为负，受此影响部分背光器件企业利润下滑明显。

　　3)并购整合常态化，两极分化加剧，各路企业转型忙。长方照明、万润科技、国星光电等企业在大量并购企业后，报表业绩改善。同时，木林森、国星光电、长方照明等也在加速纵向一体化，积极布局芯片、照明等。随着利润率下滑，不少企业转而寻求新的“高利”市场，国星推出紫外、红外、车用系列LED，万润、实益达转型数字营销，聚飞开发光学膜材，木林森继续着眼于降低成本，提高产品的市场占有率。