三、未来无引线覆晶封装形式

　　随着外延、芯片制备技术发展及IC芯片级微封装技术在LED中的应用，基于覆晶的无引线封装技术将成为未来引领市场的一种LED封装新技术。

　　目前有芯片、封装厂商在开展无引线封装技术研发及产业化，主要有以下2种方式：一种是芯片厂商直接做成已涂布好荧光粉的LED芯片级器件，该LED芯片级器件可通过固晶回流焊工艺直接焊接到线路基板上制成光源板(如图5)，如CREEXQ-E、三星LM131A、晶电16×16免封装芯片产品。

　　另一种是封装厂商采用类共晶/回流焊方式将芯片厂商推出的水平电极倒装芯片封装成各种无引线封装产品(如图6)，如晶科电子(广州)有限公司、台湾隆达电子股份有限公司及深圳市天电光电科技有限公司、江西省晶瑞光电有限公司等推出的陶瓷基板3535、2016、高功率COB等功率型封装产品。

　　结语

　　目前，以覆晶为基础的无引线封装技术主要应用在大功率的产品上和多芯片集成封装COB的产品上，在中小功率产品的应用上，其成本竞争力还不是很强。虽然LED无引线覆晶封装正在颠覆传统LED封装工艺，但为适应应用领域对产品结构形式要求，其他封装形式依然会存在。

　　目前无引线覆晶封装工艺技术路线已经明确，相关设备、工艺都将更新，虽然封装制程成本较高，且当前亮度与传统封装相比还没有明显优势，但由于无引线覆晶封装有众多其他优点，仍将是半导体照明LED封装技术的发展趋势。各类LED无引线覆晶封装产品已在室内外照明、装饰照明及背光等领域得到应用，随着新技术出现和进步、技术应用的拓展，特别是在中小功率封装上的推广与成熟应用，无引线覆晶封装将进一步突显成本和技术优势，成为技术主流，引领行业发展。