6月16日，ASML及汉微科共同宣布，双方已签署正式股份转换契约， ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交易金额约为新台币1,000亿元(以当前汇率折算约27.5亿欧元)。
　　ASML和汉微科已共同合作开发能为半导体制造商提升最先进制程生产良率的解决方案。本次交易不仅可使两间公司做进一步的技术整合，更能丰富产品组合、加速产品开发速度。
　　ASML及汉微科董事会全体一致通过此股份转换案，ASML将以现金支付汉微科普通股股东每股新台币1,410元之股份转换对价。此对价相较于汉微科的前30交易日成交量加权平均价 (VWAP)，有31%的溢价。
　　ASML总裁暨执行长Peter Wennink表示，「我们的首要任务是为客户提供更好的服务和设备，以协助其在先进制程上达到更高的良率。此次并购是为了使我们的先进技术与设备更加精进，两家公司合并后，透过双方量测技术的互补，将能协助客户大幅强化制程控制并提高良率。我们已经合作近两年，在合作过程中，我们充分了解双方技术之优势，并发现若两家公司能更进一步整合为一，将可为客户提供更完整的制程控制方案，并能以更快的速度推出功能更强大的产品。」
　　对于半导体制造商而言，10奈米以下及3D立体结构制程的制程技术及良率控制愈加困难。而我们预计推出的整合技术将能提供半导体制造商先进的制程控制解决方案，来克服上述挑战。这需要高密度、高分辨率的量测技术以测量及控制半导体组件的效能;而立体半导体制程则需要高密度、高电压反差的量测以控制立体结构产品性能。
　　汉微科是世界各大晶圆代工厂与晶圆内存厂最大的电子束检测设备供货商，多年来专注于高分辨率及电压反差成像电子束产品及应用之开发，于电子束应用领域居于领先之位。汉微科未来不仅将继续突破创新技术，其核心技术亦将增强ASML的全方位光刻技术解决方案(包括光刻曝光系统、运算光刻及量测)。透过此三项关键技术解决方案，ASML可提供结合扩大制程容许范围、控制及检测等应用的产品。
　　汉微科的电子束量测技术可针对2D及3D图案进行清楚的成像，ASML可藉此成像强化其设计及制程仿真模型，此项应用为运算光刻之基石。经过详细运算后，该模型可以引导光学及电子束量测机台到晶圆上最复杂、对于良率控制最为关键的图案，以最具成本效益方式量测并掌握晶圆图像的特性。最终，晶圆成像信息与ASML的模型结合，可将ASML的曝光机调整至最适状态。因此，收购汉微科与ASML发展全方位光刻技术的策略一致。
　　此外，汉微科于电子束检测极紫外光(EUV)应用于辨识光罩缺陷具有领导地位。此技术将能支持ASML极紫外光光刻系统平台效能的提升，而该平台将用于2018年开始量产的下一代半导体制程。
　　汉微科的执行长招允佳表示，「本股份转换案会加速两间公司的技术发展进程，因此对于我们的客户、员工、供货商和投资人来说，都是好消息。目前我们在台湾的两处据点共拥有约350名员工，未来我们计划在台湾继续投资并扩大汉微科的业务。半导体产业向10奈米以下制程的推进及高阶内存的制造，皆需技术创新，现在我们可以透过提供汉微科及ASML的整合技术，使客户取得致胜关键。」
　　未来半导体制程将朝更高密度、更高分辨率的方向迈进，因此需要更精密的制程控制技术，此客户需求将推动合并后的公司持续开发更高阶且更快速的电子束系统。透过双方的合作，ASML和汉微科的结合预计将能在此快速成长的市场占有举足轻重的地位。
　　本件股份转换案预计将于2016年第四季度完成。本交易应以达成符合惯例之交割条件(包括台湾、美国及其他国家主管机关的核准)为前提。交易亦须经过汉微科股东会同意。汉民科技集团及其他汉微科的大股东和汉微科的经营团队目前共持有汉微科约48%的股份，并已承诺将于股东会上支持本交易案。
　　作为交易的一部分，汉民科技集团及汉微科经营团队的部分成员亦同意以出售汉微科股份所得之部分现金，认购ASML发行之新股，显示他们对此策略性的结合充满信心。为此，ASML将增发590万股(占ASML已发行股份总数约1%)，发行价格依市价计算为每股新台币3,106元1(约每股85欧元，总金额约 5亿欧元)，该等股份于股份转换基准日起30个月内，未经ASML书面许可不得转让或为其他认股契约中限制之处分行为。
　　ASML预计透过约 15亿欧元之银行融资、约5亿欧元之上述向汉民科技集团及汉微科经营团队的部分成员新发股份，及ASML之自有现金以支付本交易案对价。
　　排除非现金收购价之会计调整，本项收购案预期将为ASML交易完成后的每股净利带来挹注。

　　补充说明
　　ASML预计于下一季度法人说明会上，进一步解释本交易之细节。此外，ASML亦计划于2016年10月31日于纽约市与投资人会面，说明与此交易案相关之细节。