半导体是全球化的产业，极少出现针对特定地区定制的产品。因此，打造中国龙头企业之说是一个误区，更确切的说法是，国内公司应立足中国，争当全球龙头企业。

　　有规模和经验才有效率，因此，全球性的领导力对于中国企业来说十分重要。实际上，半导体行业中领先的一两家企业获得100%的经济效益，而他们的竞争者却遭受损失。此外，盈利的领先企业绝不会将市场局限在某一区域，相反，他们的业务都是全球性的。基于这一格局，从长远看来，争取全球前两名的地位对企业来说尤为重要。

　　想要实现这一目标的中国企业，需要实现三个根本转变。第一，技术技能和全球化管理能力的显著提升。第二，培养技术领袖的思维模式。第三，鼓励有耐心的资本投资者进行贯穿整个商业周期的长线投资。

　　要成为国际领先的企业，中国企业需要加强必需的能力，才能驾驭更复杂的商业环境。以领先业界的半导体跨国公司为师，中国企业也必须经年累月发展在国外的关系网络和实力。中国许多新兴的半导体领军企业，已朝着这个方向大步前进，但提升空间依然很大。例如，国内的公司须组建国际化的销售和客户服务团队，赢得海外业务。同时，中国企业还可能要管理多个研发中心，以及遍布全世界的运营中枢。

　　进行交易的公司必须掌握并购的艺术，单单收购目标公司是不够的，还需要发挥出收购目标可带来的协同效应及改善潜力。而随着中国企业在物联网等新领域寻求增长，他们需要扩展半导体以外的能力，在软件开发、生态系统管理、销售解决方案以及参考设计方面进行投资。

　　能力建设的若干领域需要重点关注，其中人才管理是重中之重。招聘、培训、留住全球最优秀（通常也是最稀缺）的人才很困难，尤其是硬件架构、固件和应用领域的人才。这种情况在中国更为严峻，因为最精通半导体的人才通常都不在国内。对于通过收购公司引进的人才，企业合并后的有效管理至关重要。例如，要对新团队与原有中国团队、新的工程工具和流程与现有的工具和流程进行系统性的整合。

　　中国的公司也需要加强知识产权的开发、管理和保护。需要建立辨识、选择和执行知识产权战略的系统方法。这要求每家公司都要有周密的知识产权路线图，与公司产品系列区分开来。该路线图需要澄清哪些知识产权必须自有并由公司内部开发，哪些可以从合作伙伴或者知识产权供应商处获得。同时，中国的半导体公司应支持国家不断巩固知识产权体制，一方面是为了保护自己的创新成果，另一方面是为了改善大环境，加强跨国企业与中国企业建立知识产权和研发伙伴关系的意愿。

　　最后，不论是在国内还是在全球，中国企业需要全方位做好合并后的整合工作（不仅限于上面提到的人才方面）。回顾过去，高科技领域并购的结果差距较大。能够利用双方优势做好管理工作的合并企业创造了极大的价值，而整合不成功的收购则可能招致灾难性后果。留住雇员是成功的关键，因此，中国的领导者必须树立团队协作精神。对于产品和项目拆分的控制也十分关键，麦肯锡的研究显示，在多地进行半导体研发工作，效率平均降低超过10%。

　　公司如果将来自不同文化和地区的员工组建成强大团结的团队，并让这些团队各自聚焦合适的项目，该公司将会成为赢家。在半导体领域，由中国主导的交易要比其他领域多得多，因为大部分交易都意味着要把全球集群的科技转移到中国。一般而言，通过研发以及知识产权的转移实现协同效应，要比进入市场和制造经营更困难。

　　在半导体行业对于工艺落后和工艺先进的企业而言，技术创新和技术领袖，都事关重大。出于选择和必要性，中国企业普遍将精力聚焦于成熟科技，采用其他公司的创新成果以求缩减成本（当然也有例外，如生产基带芯片的华为海思所遵循的科技规格与市场份额领军者基本相当）。虽然成熟的产品可以凭借低风险和低投资盈利，但这些产品不足以推动一家公司成为所在领域数一数二的企业。

　　麦肯锡已经调查了购买半导体产品的中国企业存在哪些关键购买因素。与国际同类型公司相似，在谈及购买考虑的首要因素时，他们都一致提及产品的性能和领先科技。因此，这些公司的最大供应商都是能够在多个领域代表和交付领先科技的厂商。这些领域包括电路设计、产品整合、生产流程以及“超越芯片”的特征，例如固件、参考设计以及软件。

　中国企业不能单单依靠科技转让和并购来提升本土科技领导力。购买“拳头”科技的出口控制及其他限制使得许多对优秀团队、知识产权的渴望或者公司并购都无法实现。另外，许多的尖端知识是隐性的，不可能通过一纸合同或者其他方式转让。最重要的可能是，科技的进步永无止境。即使是中国公司通过购买和转让获得技术，他国的竞争者还是会时刻改善和推动创新，中国企业也必须跟上步伐。出于上述原因，中国企业必须在内部推动科学和工程学突破并实现这些突破的商业化和规模化，才能够成为行业细分领域内获得较大份额的供应商。