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中国半导体封测年会开幕 产业有望迎来爆发期
[发布时间]:2016年6月15日 [来源]:中证网 [点击率]:1194
【导读】: 随着去库存逐步完成,全球半导体产业营收加快,特别是大陆,设备和材料的需求大幅增长。2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕,事件性的催化也有望激活半导体股票的炒作热情。根据CSIA统计,2...

  随着去库存逐步完成,全球半导体产业营收加快,特别是大陆,设备和材料的需求大幅增长。2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕,事件性的催化也有望激活半导体股票的炒作热情。

  根据CSIA统计,2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元,同比增长19.7%。尤其是国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨,部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链,并开始步入规模扩张阶段。

  业内人士认为,在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下,大陆集成电路产业有望持续高速发展。尤其是在日月光矽品合并之后,A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单。

  中投证券指出,半导体的投融资热潮,适逢本土配套和进口替代黄金机遇期。大陆各产业环节的龙头企业,将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度,跻身国际一流,产品市场增量巨大。行业迎来国产强势替代和无国界投融资高潮,增量信息泉涌不断。

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