南昌大学江风益团队成功研发硅衬底LED技术，使中国成为世界上继日美之后第三个掌握蓝光LED自主知识产权技术的国家。这项高新技术和成功产业化，获得了2015年度国家技术发明奖一等奖，硅衬底时代随即到来。但同时，硅衬底LED也同样面临着成本优势与技术难度的考验，其中，最大的“拦路虎”源于硅和氮化镓材料的热失配和晶格失配。然而这种时候，LED人更应该心怀理想与希望，相信不久的将来，中国人的全球LED产业时代就要到来。

　　心怀理想
　　硅衬底技术开辟行业新天地
　　三分天下，中国有其一。南昌大学江风益团队成功研发硅衬底LED技术，使中国成为世界上继日美之后第三个掌握蓝光LED自主知识产权技术的国家。这项高新技术和成功产业化，获得了2015年度国家技术发明奖一等奖。

　　的确，当不少人还还沉溺于LED产业的“失联跑路”、“价格战”之殇，兀自喟叹之时，已经有一群业界的小伙伴挺起胸膛、脚踏实地，用自主创新走出一条专属自己的道路。“一带一路”战略，推动“供给侧改革”，国家相继颁布的政策无不是给予LED产业界利好与信心，今年一季度，众多LED上市公司的靓丽数据，也无不印证着产业快速回暖的事实。
　　“重建产业信心、开放合作、宣导正能量”，将成为2016·LED的主题。用减法，去除产业里的浮躁与功利；用加法，聚众成火、合木为林，这将是每一个身处LED产业里的人应该做的事情。请给予理想一点时间，也许，再过不久，中国人塑造全球LED产业的机会就要到了……

　　全新格局
　　新兴技术如何通过考验？
　　一直以来，LED芯片衬底市场，蓝宝石和碳化硅两种方向“二分天下”，但此格局随着去年国家技术发明一等奖的横空出世，硅衬底时代随即到来。

　　时下LED芯片衬底市场，蓝宝石(绝大多数厂商采用方案)和碳化硅(主要采用厂商为CREE)仍然占据着绝大部分江山，但目前已有不少企业先后投入硅衬底技术的研发及生产。
　　举例言之，东芝购买普瑞的技术后快速切入硅衬底，三星宣布接下来的技术路线和产品是硅衬底的芯片。国内的晶能光电，江西省硅衬底技术的“扛旗”者，目前已成为全球第一家量产高功率、高性能的硅衬底LED芯片公司。
　　但是，目前不可回避的事实，硅衬底LED的大规模推广就意味着大部分的LED芯片企业可能退出市场，因此出于利益考虑，某些LED芯片企业在向客户推介产品时往往放大硅衬底LED的缺点，情理之中。同时，任何事物不可避免存在自己的缺点，硅衬底LED也同样面临着成本优势与技术难度的考验，其中，最大的“拦路虎”源于硅和氮化镓材料的热失配和晶格失配。
　　小编认为，时下市场阵地争夺战中，作为国内硅衬底技术的“扛旗”者——晶能光电应当做的是进一步完善产品、降低成本、降低技术难度，用更多的产品和案例赢得客户，只有这样硅衬底LED才能成为未来我国自主产权产品攻占全球市场的武器。

　　理性布局
　　扩产成封装企业首要战略？

　　进入2016年，令人颇为兴奋的消息是，产业内频繁出现一众封装大厂SMD产品供不应求现象。
　　的确，随着时下消费者对SMD的认知度不断提高，SMD在LED市场的渗透率也随之提高，从而推动市场规模不断扩大，导致SMD市场出现供不应求。
　　据悉，作为目前占据市场份额约80%以上的SMD产品，在去年成功降价，不断压缩成本后，来到今年后，市场规模激增，需求量也迎来大幅度提升，这对于一众SMD封装厂商而言，无疑是一次发展良机。因此，扩产也就成为时下不少封装企业的首要战略目标。
　　SMD如此看涨，让人自然会想到日渐式微的CSP，的确，时下CSP在背光应用领域较为普遍，但在照明行业方面尙无法看到性价比。或许，在此应该感谢灯具厂对于成本的不断压缩，在封装厂被逼上“梁山”之后，SMD产品处于如此低的价格区间内，忽然又有了出路，因为以SMD两年前的价格，CSP或许还有取代的优势，但以目前如此之低的成本控制线，已然让CSP看不到太大的“活路”。
　　的确，目前的SMD市场已经成为万花丛中的“一点红”，随着市场规模不断扩大，不少封装企业已开始竞相做大产能，后期也必将成为群雄们逐鹿的焦点。只不过，在市场即使如此向好的情况下，厂商仍需理性布局。