台湾半导体产学研发联盟今(28)日正式成立，IC设计联发科(2454-TW)首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。
　
　　许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。
　　
　　相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产值快速成长，去年市占率已达10%，且中国大陆的海思与展讯，一下子就挤到全球前十大IC设计公司，显示大陆IC设计发展速度很快。
　　
　　他强调，台湾IC设计产业面临的挑战很大，尤其是人才出走问题，人才是竞争力最主要的来源之一，台湾要解决此问题，应塑造开放与创新的环境，让人才有发挥空间，才可解决台湾IC设计发展遇到瓶颈的问题。
　　
　　孙元成则指出，政府应该宣是半导体是台湾重要的产业，宣示才能吸引与群聚人才，并以创新力与实力持续赚全球的钱。

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