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中国集成电路知识产权联盟在京成立
[发布时间]:2016年1月22日 [来源]:科技日报 [点击率]:1470
【导读】: 1月20日,中国集成电路知识产权联盟在京成立。联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关设备和材料等产业链上下游企业以及科研院所等。旨在整合全产业链资源,建成具有全球影响力的集成电路产业新兴...

  1月20日,中国集成电路知识产权联盟在京成立。联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关设备和材料等产业链上下游企业以及科研院所等。旨在整合全产业链资源,建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织。

  据介绍,该联盟由工信部电子科学技术情报研究所牵头发起成立,秘书处设在工信部电子知识产权中心。截至1月6日,已有包括华为、中兴、方正、龙芯中科在内的64家企事业单位提交材料成为联盟创始成员。联盟将研究创立集成电路知识产权资产商业运营模式,通过知识产权策略性运用,建立中国集成电路产业在全球的比较竞争优势,推动知识产权自身提质增效,参与或主导重大创新领域的国内外技术标准制定,提高我国集成电路产业溢价,形成产业比较竞争优势。

  成立大会上,联盟指导单位工信部科技司等还举办了“中国集成电路知识产权高峰论坛2016”,与会专家围绕“技术创新&知识产权运用”这一主题,针对制约我国集成电路产业发展的固有问题展开了充分探讨。

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