智能汽车从概念走向现实,半导体厂商如何把握商机?
[发布时间]:2016年1月19日
[来源]:中国电子报
[点击率]:2683
【导读】: 汽车技术日新月异,智能汽车的概念成为当前最热门的话题。今年的CES展会上英特尔、高通、恩智浦等半导体大厂均重点展示了旗下智能汽车系列的芯片产品。未来,芯片将在车载娱乐系统、车身网络、先进驾驶辅助系...
将智能引入功率技术
随着汽车产业的发展以及人们环保意识的抬头,节能的绿色动力已成为汽车发展的主流和消费者关注的热点,将智能引入功率技术,以智能方式提高能效,是未来的发展趋势。
近日,意法半导体针对汽车市场推出了新系列高压N沟道功率MOSFET。新产品通过AEC-Q101汽车测试认证,采用意法半导体最先进、内置快速恢复二极管的MDmeshTM DM2超结制造工艺,击穿电压范围为400V至650V,可提供D2PAK、TO-220及TO-247三种封装。400V和500V两款新产品是市场上同级产品中首个获得AEC-Q101认证的功率MOSFET,而600V和650V产品性能则高于现有竞争产品。全系列产品专为汽车应用设计,内部集成快速恢复体二极管(fast body diode)、恢复软度系数更高的换向行为(commutation behavior)和背对背栅源齐纳(gate-source zener)二极管保护功能,是全桥零压开关拓扑的理想选择。
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