CSP值得高度关注
　　2015年，对于芯片与封装行业而言，CSP大热值得关注，您认为2016年CSP会给封装产业带来什么变化?国星在CSP方面有何计划?

　　王森博士：CSP在2015年大热，但在技术方面，仍然处于百家争鸣的状态，且并没有形成相对统一的技术方案。而在产量方面，因为技术的问题，暂时也还很少有厂家能做到较大规模量产CSP。在应用端方面，也面临着失效、工艺设备不兼容等问题。
　　但是，CSP也有其优势。因其小尺寸、大发光角度、大电流驱动、优异的散热性能及高可靠性，CSP普遍适用于背光源及通用照明市场，是很好的封装技术方向。预计CSP在2016年将会随着技术的进步逐步实现量产，并能实现其性价比的不断提高。
　　国星光电已经在加大力度研发“新型复合电极倒装芯片及薄膜衬底CSP封装”专利技术，开辟了新的技术路线，让CSP真正实现背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域的应用。