可穿戴设备是现在最热门的电子产品之一，各种不同设计的型款琳琅满目。这些产品的结构均是复杂且紧凑的，其互连要求也比一段电子产品复杂，需要在空间非常受限的环境中保持信号和功率的完整性，所以在设计和生产时必须克服很多挑战。
由于可穿戴设备的设计小巧，所以电路板布局受到很大限制，最适合使用“柔性”连接器。我们最近向专业开发薄膜开关、聚合物厚膜电路、柔性通电路以及印刷电路板组件等产品的Soligie, Inc. 收购了特定资产，进一步拓展了我们在高速增长的印刷电子产品领域的能力。从Soligie引入的各种创新设计服务、工艺开发、原型制作、产品开发，以及一系列用于高精密大批量卷对卷印刷电路制造的印刷平台，可以助力我们实现定制专有解决方案的开发，为可穿戴设备生产商提供组件数更少而且性价比极高的印刷和柔性电子产品解决方案。
此外，我们拥有突破性技术如激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技术，可以生产高度可靠且耐用的模塑互连器件 (Molded Interconnect Device, MID)。例如复杂的3D天线生产，可以使用LDS技术来将3D设计转移到模塑天线载体上，甚至直接在器件上面成型，而同时确保信号和功率完整性。
此外，大多数可穿戴设备均伴随着“第二个”移动设备，通常采用短距、低功率无线方式如蓝牙智能(Bluetooth Smart) 或Wi-Fi Direct来连接至智能手机，需要高质量的无线元器件，具有高信号完整性水平，并且结合很好的软件设计。比如医疗保健领域的可穿戴设备，能够通过无线方式将数据传送回医院和医生处，使得病患能够更有效地、自主地和经济地监控和管理其健康状况和条件。
Molex还为可穿戴设备领域提供广泛的微小型连接器阵列、柔性印刷电路连接器、SIM和SD卡插座、相机插座、I/O产品、投射电容式触摸屏、机电组件和内部天线。Molex在无线技术和连接性领域一直发挥重要的作用，技术进步和产品融合为可穿戴设备和移动设备市场带来了广泛的功能性，助力人们更好地管理日常生活。