“倒装＋封装”成完美组合 LED行业主流发展方向
[发布时间]：2015年12月11日
[来源]：广东LED
[点击率]：2458
【导读】： “倒装芯片+芯片级封装”是一完美组合，在LED白光器件成本和可靠性方面具有很强的优势，近两年成为LED行业研究的热点和发展的主流方向。芯片封装车间 目前，大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED...
结论与展望
从目前市场趋势来看，日韩、欧美、台湾等公司陆续推出倒装LED芯片及芯片级封装的产品，进一步证明了由倒装芯片实现的芯片级封装产品未来巨大的发展潜力和突出的技术优势。
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