尽管2015年智能手机市场表现不如预期，然IC封测业者展望2016年仍表示，相较于PC、 电视等市场疲软，智能手持式设备仍是较有成长性的终端应用产品，2016年第1季可望出现急单需求，而配合轻薄短小的消费性电子产品趋势，系统级封装 (System in Package;SiP)蔚为市场主流，2016年封测大厂都将往SiP领域急起直追。
IC封测业者表示，全球智能手机出货量难再有过去高成长表现，尽管2016年手机市场变数仍多，但相较于其他消费性电子产品，手机仍是最具反弹空间的终端产品，2016年电视市场虽然有巴西奥运大型赛事挹注，但由于已是成熟市场，后续成长空间有限。
2016年封测业者将全力抢进SiP领域，以配合中、高阶手机轻薄短小趋势，以及智能穿戴式设备市场需求，台厂日月光已间接打入Apple Watch及iPhone供应链，矽品及讯芯等亦急起直追，甚至业界传出大陆封测厂江苏长电拿下苹果SiP订单，且矛头直指封测龙头日月光，业界推测这或 许是日月光亟欲收购矽品壮大市占率原因之一。
值得注意的是，江苏长电可望成为苹果SiP新供应商消息震惊业界，目前苹果SiP供应商包括日系村田(Murata)和日月光集团旗下环鸿(USI)，随着江苏长电拿下苹果SiP订单消息传出，已全面点燃2016年封测业者SiP抢单战火。
另外，矽品日前为抗衡日月光，有意与鸿海策略联盟，虽然增资换股并未取得股东同意，但矽品仍表示，在SiP等技术与鸿海合作不会停止。至于鸿海转投资封测业 者讯芯目前出货以高毛利智能手机相关产品为主，2016年业绩挑战成长7%，资本支出约新台币4亿~6亿元，同样锁定SiP等领域。