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台积电明年或能为高通/联发科/海思提供16nmFFC制程
[发布时间]:2015年12月8日 [来源]:联合新闻 [点击率]:1010
【导读】: 台积电衝刺旗下目前已量产最先进的16纳米制程再出击,预计明年推出更具成本优势的16纳米FFC制程,主要提供高通、联发科、海思等大客户使用,锁定中低阶手机芯片及游戏机芯片。法人认为,16纳米FFC制...

  台积电衝刺旗下目前已量产最先进的16纳米制程再出击,预计明年推出更具成本优势的16纳米FFC制程,主要提供高通、联发科、海思等大客户使用,锁定中低阶手机芯片及游戏机芯片。

  法人认为,16纳米FFC制程可节省芯片光罩数,大幅降低客户成本,此制程到位之后,台积电16纳米制程更是如虎添翼,通吃高中低手机芯片代工订单,成为明年最具成长性的制程,有望快速取代20纳米,成推升台积营收、获利成长的主要动能。

  台积表示,16纳米加计20纳米今年第4季营收占比已达20%,预估明年两项制程全年营收占比应可逾30%。

  台积电共同执行长刘德音透露,台积电16纳米产品数,今年可达27个,明年可达100个,反映客户端导入相当快速,主要产品除手机芯片外,还包括网通处理器、绘图芯片、游戏机芯片等。

  此外,台积电切入先进制程封测,提供整合扇型封装(InFO),也是推升明年营收成长主要动能。

  半导体设备厂表示,台积电InFO主力客户,主要是苹果。

  台积电为苹果提供从晶圆代工到后段封测的统包服务,单是为苹果提供的月产能即高达8.5万至9万片。

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